麒安科技有限公司

麒安科技有限公司成立於2005年2月，是一家專注於LED製程生產設備的研發公司。公司致力於設計晶片雷射切割機、晶片壓合機以及特殊生產設備，並提供生產系統改善服務。該公司的LED散熱基板包括銅鎢片(Cu-W)和鉬片(Moly)，已通過ISO9001：2008國際標準認證。此外，該公司設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門和實驗室，以多元代工技術和製程經驗，為客戶提供代工服務和測試。

在產品方面，該公司提供晶片雷射切割機和晶片壓合機，能夠處理各種不同材質的晶片，解決LED金屬散熱基板的切割問題，並應用於垂直式結構散熱裝置的可量產性。該公司的設備採用固態UV雷射源，能夠在低功率輸出下進行切割，不傷及EPI光電特性。此外，該公司也提供晶片雷射切割代工服務，以專業技術滿足客戶需求。

在服務方面，該公司提供晶片雷射切割代工、晶片壓合代工和LED散熱基材服務。該公司的晶片壓合機具有高穩定性、低故障率等特性，並擁有豐富的壓合製程經驗。該公司的金屬基板導電性佳、不易破裂，是LED高電流晶片散熱或反射的最佳選擇。

未來，LED產業將持續成長，該公司將不斷創新，提供更先進的產品和服務，以滿足客戶不斷增長的需求。歡迎有需求的客戶向該公司發出需求，洽談合作。

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關鍵詞：銅鎢片,鎢銅片,鉬片,LED散熱基板,金屬基板
鉬片(Moly)-尺寸2"~6"，厚度80μm~150μm厚度公差±5μm。

銅鎢片(Cu-W)-尺寸2"~6"，厚度100μm~200μm厚度公差±5μm。

本公司自行研發之金屬專用晶片拋光機，以及獨特的拋光技術將金屬基板拋光至鏡面。金屬基板導電性佳、不會破裂、其散熱之效果特佳，可作為LED高電流晶片散熱或反射之基材最佳的選擇。本公司已通過ISO9001：2008國際標準認證。

關鍵詞：晶片雷射切割機,晶片雷射切割代工,晶圓代工,晶片切割,晶粒切割
晶片雷射切割機 ACME-metal laser scriber-

切割尺寸:2"~6"，是一台具有處理各種不同材質的晶片切割機。

成功解決了LED金屬散熱基板的切割問題，同時也爲鉬散熱基板、及銅鎢散熱基板，應用於垂直式結構散熱裝置的可量產性，敲開了方便之門。

採用保養簡單、維護成本低的固態UV雷射源，搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數)，能夠在低功率輸出下，以不傷及EPI光電特性的能量，輕鬆的將金屬基板、藍寶石基板、與矽晶圓...，進行完美的切割。

本公司另設有晶片雷射切割代工部門，以專業技術，依客戶產品需求代工切割。

關鍵詞：晶片壓合機,晶片鍵合機,晶圓代工,LED晶片壓合,晶片貼合
本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。

由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW，已擁有數十萬片的壓合製程經驗。

特點:

1. 溫度及壓力控制準確、穩定。高效率生產、高製程品質、再現性佳。

2. 各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。

3. 操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。

4. PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄功能。

5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。

6.本公司備有供客戶測試之機台，免費提供測試。

關鍵詞：銅鎢片Cu-W,鉬片Moly,LED散熱基板,LED金屬基板,金屬拋光
 LED散熱基材

銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)散熱基板

鉬片(Moly)-尺寸2"~6"，厚度80μm~150μm厚度公差±5μm。

銅鎢片(Cu-W)-尺寸2"~6"，厚度100μm~200μm厚度公差±5μm。

本公司自行研發之金屬專用晶片拋光機，以及獨特的拋光技術將金屬基板拋光至鏡面。

金屬基板導電性佳、不會破裂、其散熱之效果特佳，可作為LED高電流晶片散熱或反射之基材最佳的選擇。

本公司已通過ISO9001：2008國際標準認證。

關鍵詞：晶片雷射切割機,晶片雷射切割代工,金屬基板切割,晶片切割代工,晶圓加工
晶片雷射切割機ACME-metal laser scriber-

切割尺寸:2"~6"，是一台具有處理各種不同材質的晶片切割機。

成功解決了LED金屬散熱基板的切割問題，同時也爲鉬散熱基板、及銅鎢散熱基板，應用於垂直式結構散熱裝置的可量產性，敲開了方便之門。

採用保養簡單、維護成本低的固態UV雷射源，搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數)，能夠在低功率輸出下，以不傷及EPI光電特性的能量，輕鬆的將金屬基板、藍寶石基板、與矽晶圓...，進行完美的切割。

本公司另設有晶片雷射切割代工部門，以專業技術，依客戶產品需求代工切割。

關鍵詞：晶片壓合機,晶片鍵合機,晶圓代工,LED,晶片加工
晶片壓合機 Wafer Bonding Machine

本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。

由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW，已擁有數十萬片的壓合製程經驗。

特點:

1. 溫度及壓力控制準確、穩定。高效率生產、高製程品質、再現性佳。

2. 各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。

3. 操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。

4. PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄功能。

5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。

6.本公司備有供客戶測試之機台，免費提供測試。