企業概況(由AIBKO整理) 20240513 06:31 更新
頎邦科技股份有限公司成立於2005年，是一家專業從事覆晶封裝技術和晶片尺寸封裝的專業封裝廠商。公司自行研發了金凸塊和錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝和晶圓級封裝技術，並擁有國際半導體大廠的實務製程經驗，使得公司在量產凸塊產品方面具有領先優勢。此外，公司持續投入研發經費，致力於提升技術能力，與國內外研究機構和半導體大廠合作，擴大產品線和製程技能，提供全方位的封裝技術解決方案。
頎邦科技主要專注於覆晶封裝技術和晶片尺寸封裝，為客戶提供凸塊代工服務和Total Solution解決方案。公司產品線的規劃完全滿足未來封裝的主流需求，並不斷投入研發，以因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸和高散熱性的需求。
頎邦科技致力於提供高品質的封裝產品和服務，並與客戶建立長期合作關係。公司的產品包括金凸塊和錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝和晶圓級封裝技術，應用於各種半導體產品中。
未來，隨著半導體產業的不斷發展，封裝技術將扮演越來越重要的角色。頎邦科技將繼續投入研發，與合作夥伴共同探索創新解決方案，以滿足客戶不斷增長的需求。歡迎有需求的客戶向頎邦科技發出需求，洽談合作。
