行業
染料及顏料製造,塑膠袋製品製造,未分類其他電腦週邊設備製造,電力設備出租
企業概況(由AIBKO整理) 20240508 09:39 更新
東海青科技股份有限公司成立於2006年,是一家專業生產製造光學級與工業級保護膜的公司。公司累計資本額達5.4億,致力於光電及能源產業應用材料的開發。該公司擁有專業的薄膜製造技術團隊和研發團隊,採用專業大型共擠壓T-die設備生產光學級和工業級CPP保護膜,黏度最高可達1000g,並在光學膜產業中佔有領先地位。目前穩定供應國內大廠,並積極拓展其他科技領域的市場。
該公司的產品包括UV固化型高分子膠、感壓膠和UV精密塗佈等,具有固化快、無溶劑、無污染等特點,適合自動化作業。產品廣泛應用於塑膠、玻璃、金屬等材料的接著,以及各種塗膜表面處理和化學處理。該公司的保護膜可應用於TFT-LCD、太陽能、IC半導體、玻璃廠、汽車、手機等產業,滿足客戶不同需求。
此外,該公司還提供水性清洗液,可除去附著固體表面的汙物、油脂、有機物和微粒子。相較於傳統溶劑清洗製程,水性清洗液無揮發性、無毒無臭,可用水稀釋,符合環保要求。該公司的清洗液可應用於LCD製程和太陽能製程,清洗效果顯著。
東海青科技股份有限公司致力於為客戶提供高品質的產品和服務,並不斷創新和改進產品性能。歡迎有需求的客戶與該公司聯繫,共同探討合作事宜。
產品簡介
關鍵詞:光學級保護膜,海青科技,海青科技生產,霧度,黏度,
訊息內容:
海青研發的塑膠薄膜採用各種工業用基材原料,搭配組成的塑膠薄
膜,可耐刮,防汙,不脫膜,不殘膠。
海青保護膜以客戶需求可搭配顏色,霧度,黏度,及剛性,本公司
亦提供客製化保護膜,滿足不同產業客戶需求。
檢測項目 檢測方式
黏著力 ASTM D3330
伸長率 ASTM D882-02
斷裂強度 ASTM D882-02
環境測試(高溫/低溫/高濕/冷熱衝擊) 85℃/-15 ℃ 250小時以上
魚眼及外觀 目測(未來將採用CCD)
‧高溫環測 Heat Resistance: 85℃/250hr
‧低溫環測 Cold Resistance: -15℃/250hr
‧冷熱衝擊環測 Heat Shock: 85℃ to -15℃/250hr
保護膜的規格
長度 Roll Length: M 500+
寬度 Roll Width: mm 1300/1350
厚度 Roll Thickness: μm +/-50
海青科技保護膜可應用產業
TFT-LCD產業
太陽能產業
IC半導體產業
玻璃廠(光電玻璃,印刷玻璃,傳統玻璃)
汽車,車燈廠
手機產業(機殼)
關鍵詞:無污染,無溶劑,高分子膠,UV固化型,反應可控制,固化快,
UV 固化型高分子膠、感壓膠
產品特色:
固化快,反應可控制;無溶劑、無污染;適合自動化作業。
接著材料廣泛,接著強度高
光學性能優,膠液無色透明,固化後透光率大於90%
耐候性優,不黃變
符合RoHS( Pb、Hg、Cr、Cd、PBB, and PBDE)
應 用:
塑膠 vs. 塑膠接著 玻璃 vs. 玻璃接著 玻璃 vs. 金屬接著
塑膠 vs. 玻璃接著 自黏性標籤 (film to paper、film to film)
、膠帶
UV 精密塗佈 UV coating
特 色:
可提高產量,大幅降低製程上之不良率
低揮發性有機溶劑
不需額外乾燥設備,大幅降低能源耗損
較低維修成本與空間
較佳的塗膜表面與品質
瞬間硬化
應 用:
Hard Coat (Topcoat, and Basecoat)
Chemical Treatments (Priming, Cleaning)
Physical Treatments (Corona Discharge, Flame treatment,
Plasma treatment)
TV set framework
Motorcycle framework
Cell phone, MP3 player
PET/PE/PP film UV coatings
Metal UV coatings
關鍵詞:微粒子,有機物,水性清洗液,油脂,海青科技,除去汙物,
海青研究所研發之水性清洗液,乃藉由特殊界面活性劑的化學作用
,除去附著固體表面的汙物、油脂、有機物及微粒子。相較於傳統
的溶劑清洗製程,水性清洗液具有無揮發性、無毒無臭、可用水稀
釋等優點。本公司亦提供客製化清洗液,滿足不同產業客戶需求。
主要可分為兩大部分
LCD製程用水性清洗液
ITO、素玻璃基板清洗劑 可清洗(油脂、微粒、紙痕)
PI前清洗 可清洗(微粒子)
光罩清洗 可清洗(正型、彩色光阻及微粒子)
EBR洗邊劑 可清洗(彩色光阻 )
製具清洗劑 可清洗(附著製具上之光阻及油份) 及(製具管路內久積光阻及油份)
太陽能製程用水性清洗液
基板清洗 可清洗(油脂、微粒、紙痕)及(研磨後微粒、紙痕)
鍍膜前清洗 可清洗(有機物、微粒)
研磨、切割後清洗 可清洗(基板研磨後微粒)