易德展應用材料股份有限公司

易德展應用材料股份有限公司成立於2005年，是一家專注於光硬化、熱硬化和常溫硬化樹脂封膠、油墨、接著劑和塗料供應的公司。該公司致力於結合產官學研發，為光電產業、資訊電子業和醫療器材產業提供高品質的材料。該公司的研發團隊已成功開發出混成型Hybrid LED封裝材料，具有高穿透率、高耐候性、高透明度、高防水性和極低殘留應力等特性，能夠提升背光源和High Power LED的品質。

該公司主要的主營項目包括光硬化、熱硬化和常溫硬化樹脂封膠、油墨、接著劑和塗料的研發和供應。該公司的產品廣泛應用於光電產業、資訊電子業和醫療器材產業，為客戶提供高品質的材料解決方案。

該公司的產品線包括混成型Hybrid LED封裝材料，具有折射率為1.53，以及高穿透率、高耐候性、高透明度、高防水性和極低殘留應力等特性。這些產品能夠提升背光源和High Power LED的品質，為客戶的產品提供更優質的光學性能。

該公司為客戶提供產品定制和技術支持服務，確保客戶能夠得到最適合他們需求的材料解決方案。該公司的研發團隊擁有豐富的經驗和專業知識，能夠為客戶提供量身定制的產品和解決方案。

在過去的幾年裡，該公司不斷進行產品研發和技術創新，為客戶提供更優質的產品和服務。該公司的產品已經在光電產業、資訊電子業和醫療器材產業得到了廣泛應用，贏得了客戶的一致好評。

未來，隨著光電產業、資訊電子業和醫療器材產業的持續發展，該公司將繼續加大產品研發和技術創新的力度，不斷提升產品的品質和性能，為客戶提供更優質的材料解決方案。該公司期待與更多的客戶合作，共同發展，共創美好的未來。

歡迎有需求的客戶向該公司發出需求，洽談合作。讓該公司攜手合作，共同開創美好的未來。

結合產官學研發光硬化 熱硬化 常溫硬化樹脂封膠 油墨 接著劑 塗料供應光電產業 資訊電子業及醫療器材產業使用.
已開發成功混成型Hybrid)LED封裝材料, 折射率為1.53, 具高穿透率 高耐候 高透明度 高防水 極低殘留應力等特性. 能提升背光源及High Power LED的品質.

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