台灣綜科機電有限公司

台灣綜科機電有限公司是一家成立於1994年的公司，是香港綜科機電有限公司在台灣的分公司。該公司主要業務是製造和銷售半導體封測設備，包括wire bonder和die bonder。該公司的客戶群遍布世界各地的主要半導體加工廠商。總公司位於香港，生產工廠則位於中國深圳。該公司歡迎有志於半導體工業的人才加入該公司的團隊。

在產品方面，該公司提供高品質的半導體封測設備，包括wire bonder和die bonder。該公司致力於為客戶提供最先進的技術和最優質的產品，以滿足不同客戶的需求。

在服務方面，該公司提供全面的半導體加工服務，包括設備製造、安裝和售後服務。該公司的專業團隊將竭誠為客戶提供最佳的解決方案，確保客戶的生產運營順利進行。

在企業大事件方面，該公司不僅積極參與行業展覽和活動，還與國內外合作夥伴建立了緊密的合作關係，不斷推動公司的發展和創新。

展望未來，隨著半導體產業的不斷發展和需求的增加，該公司將繼續致力於提供高品質的產品和服務，滿足客戶的需求，並不斷創新和進步，以擴大該公司在全球市場的影響力。

如果您有任何半導體封測設備的需求或合作意向，歡迎與該公司聯繫，該公司期待與您合作，共同開創美好的未來。

台灣綜科機電有限公司

本公司 成立於1994年,為香港綜科機電有限公司 在台灣分公司 主要業務為半導體封測設備(wire bonder,die bonder)之製造銷售. 客戶群分佈於世界各地主要半導體加工廠商.
總公司位於香港, 生產工廠位於中國深圳.歡迎有志於半導體工業之人材加入本公司行列.

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台灣綜科機電有限公司

本公司 成立於1994年,為香港綜科機電有限公司 在台灣分公司 主要業務為半導體封測設備(wire bonder,die bonder)之製造銷售. 客戶群分佈於世界各地主要半導體加工廠商.
總公司位於香港, 生產工廠位於中國深圳.歡迎有志於半導體工業之人材加入本公司行列.台北市中正區和平西路一段84號1樓