鉅景科技股份有限公司

鉅景科技股份有限公司是一家成立於2002年的IC整合設計公司，專注於提供SiP和MCP微型化解決方案。公司在2005年開始研發MCP系列產品，並在當年度成功上市銷售。隨著市場需求不斷增長，鉅景在2006年至2008年間每年銷售成長率達到5倍，並在2008年的MCP銷售總量達到約12Mpcs，佔有數位相機市場10%的市場份額。作為台灣SiP與MCP領導廠商，鉅景致力於提供客戶更小、更具附加價值的SiP與MCP方案，並不斷提升系統整合能力與封裝堆疊之設計技術。

鉅景科技的主要產品為多晶片封裝記憶體(Memory MCP)產品，這些產品適用於消費性電子產品如數位相機、數位攝影機、智慧型手機、多媒體手機以及衛星導航系統。公司致力於開發先進的memory MCP解決方案，以滿足消費性產品越來越多功能且體積越來越輕薄的需求，並持續創造SiP產業價值鍊。

鉅景科技提供客戶專業的IC整合設計服務，致力於為客戶提供最佳解決方案，以滿足其需求。公司擁有豐富的行業經驗和專業知識，能夠為客戶提供量身定制的解決方案，並確保產品的高品質和高性能。

未來，隨著消費性電子產品市場的不斷發展和創新，鉅景科技將繼續致力於研發先進的SiP和MCP解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。公司將不斷提升自身的技術水平和產品品質，並積極拓展市場，擴大產品應用範圍，為客戶提供更多元化的選擇和更優質的服務。

歡迎有需求的客戶向鉅景科技股份有限公司發出需求，洽談合作，共同開創美好的未來。

鉅景科技成立於2002年，是一家專精提供SiP和MCP微型化解決方案之IC整合設計公司。
遠瞻於消費性電子產品訴求輕薄短小之趨勢，鉅景於2005年即針對數位相機市場研發MCP系列產品，並於當年度上市銷售。2006年至2008年間，鉅景以每年5倍之銷售成長率日益茁壯。2008年度MCP銷售總量約12Mpcs，在數位相機市場上，已擁有10%之市場佔有率。作為台灣之SiP與MCP領導廠商，鉅景將更加擅用系統整合能力與封裝堆疊之設計技術，提供客戶更小、更具附加價值之SiP與MCP方案。
鉅景專注於發展SiP 技術，運用此技術，鉅景發展出一系列不同組合的多晶片封裝記憶體(Memory MCP)產品，適用於消費性電子產品如數位相機，數位攝影機，智慧型手機，多媒體手機以及衛星導航系統。因應消費性產品整合越來越多功能且體積越來越輕薄的趨勢下，鉅景持續發展先進memory MCP解決方案並創造SiP產業價值鍊。

暫無信息

暫無信息