鉅侖科技股份有限公司

鉅侖科技股份有限公司是一家專業從事客製化材料開發的公司，該公司擁有豐富的經驗和技術，能夠根據客戶的生產製程需求，設計出高品質的製程膠膜，應用於半導體、觸控螢幕、LED、MLCC、玻璃切割等產業。該公司以品質、服務和創新為宗旨，不斷努力研發和改進產品，並致力於拓展國際市場，將高品質的產品銷售至全球各地。

該公司提供的產品包括光解膠帶、保護膠帶、熱解膠帶等，這些產品廣泛應用於晶片研磨、晶片切割、LED製造等領域。該公司的產品具有優異的特性，如穩定性高、黏著力佳、易於操作等，受到國際大廠的驗證和使用，深受客戶好評。

此外，該公司還提供客製代工服務，包括塗佈、分條、膜切沖型等，如果您有代工需求，歡迎隨時與該公司聯繫。該公司致力於為客戶提供最優質的產品和服務，並不斷追求卓越，以滿足客戶的需求。

鉅侖科技股份有限公司將持續努力，不斷創新和進步，以滿足不斷變化的市場需求。該公司期待與更多客戶合作，共同開拓未來，實現共贏。如果您有任何需求或合作意向，請隨時與該公司聯繫，該公司將竭誠為您提供支持和服務。

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原理(Theory):


透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失)，即能快速解膠將工件取起。


 

應用(Application):    


MLCC切割
晶片電阻切割
LED芯片研磨
玻璃切割


 

特點(Feature):


半導體、電子與光電元件、LED、電阻被動元件等產業切割研磨專用。
品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
黏著力佳，利於微小元件加工時不位移 。
經熱烘箱或烤盤後，電子元件利於脫離不沾黏 。
在MLCC及其他電子元件製造產業展現高效性及穩定性。


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原理(Theory) :


將膠膜黏性控制在客端需求黏性,經製程後仍易剝離且不殘膠.


 

應用(Application):                                      


晶片研磨製程
晶片切割製程
晶片翻轉製程
陶瓷片切割製程  
軟板防鍍用                        


  

特點(Feature):


LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
特殊黏膠配方，黏着力適中，加工製程後無殘膠。
適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。
膠膜平整柔軟易擴充及頂取。


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原理(Theory):


以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。


 

應用(Application):    


晶片研磨製程
晶片切割製程
晶片翻轉製程
陶瓷片切割製程
製品暫時固定


 

特點(Feature):


半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。
品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

關鍵詞：客製化設備,自動化,自動化設備,自動控制,PLC,系統整合,設備設計,自動化機械,人機介面,機械手臂,機械手,半導體,控制系統設備,設備,電子
                                                                                                                                                                                                        

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鉅侖科技提供專業客製代工

包含 ： 塗佈、分條、膜切沖型、裁切

如有代工需求，請聯絡鉅侖。