金階科技股份有限公司

金階科技股份有限公司是一家成立於民國八十九年的公司，專注於生產半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治具。公司的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件開發及改良。憑藉著自行設計、製作、測試、檢驗的能力，金階科技股份有限公司堅持對客戶提供優良產品品質的承諾。

金階科技股份有限公司主要的主營項目包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件生產和開發新治具。此外，公司也致力於提供半導體相關的設備維修和改良服務，以滿足客戶的需求。

金階科技股份有限公司的產品包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件，如真空手臂，以及各種新型的治具。公司致力於不斷提升產品的品質和技術水平，以滿足客戶對高品質產品的需求。

金階科技股份有限公司為客戶提供半導體相關的設備維修和改良服務，以確保客戶的設備能夠保持良好的運行狀態。公司擁有專業的技術團隊和完善的售後服務系統，能夠及時、有效地為客戶解決各種技術和售後問題。

金階科技股份有限公司自成立以來，不斷努力創新和改進產品和服務，贏得了客戶的信任和好評。公司積極參與行業內的各種技術交流和合作活動，不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。

隨著半導體產業的快速發展，金階科技股份有限公司將繼續致力於提供高品質的產品和服務，滿足客戶不斷增長的需求。公司將不斷加強與客戶和合作夥伴的合作，共同推動半導體產業的健康發展，並在行業內保持領先地位。

歡迎有需求的客戶向金階科技股份有限公司發出需求，洽談合作，該公司將竭誠為您提供優質的產品和服務。

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