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金階科技股份有限公司

66認證
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統一編號

70373798

設立日期

881227

資本額

10,000,000

組織別名稱

股份有限公司

營業狀況

(營業中)

行業

其他未分類專用機械設備製造,其他商品批發經紀,電子器材、電子設備批發,基本金屬批發

所在地區

台北市南港區

企業概況(由AIBKO整理) 20240517 08:09 更新

金階科技股份有限公司是一家成立於民國八十九年的公司,專注於生產半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件,如真空手臂,開發新治具。公司的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件開發及改良。憑藉著自行設計、製作、測試、檢驗的能力,金階科技股份有限公司堅持對客戶提供優良產品品質的承諾。

金階科技股份有限公司主要的主營項目包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件生產和開發新治具。此外,公司也致力於提供半導體相關的設備維修和改良服務,以滿足客戶的需求。

金階科技股份有限公司的產品包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散等部門的機台設備零件,如真空手臂,以及各種新型的治具。公司致力於不斷提升產品的品質和技術水平,以滿足客戶對高品質產品的需求。

金階科技股份有限公司為客戶提供半導體相關的設備維修和改良服務,以確保客戶的設備能夠保持良好的運行狀態。公司擁有專業的技術團隊和完善的售後服務系統,能夠及時、有效地為客戶解決各種技術和售後問題。

金階科技股份有限公司自成立以來,不斷努力創新和改進產品和服務,贏得了客戶的信任和好評。公司積極參與行業內的各種技術交流和合作活動,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。

隨著半導體產業的快速發展,金階科技股份有限公司將繼續致力於提供高品質的產品和服務,滿足客戶不斷增長的需求。公司將不斷加強與客戶和合作夥伴的合作,共同推動半導體產業的健康發展,並在行業內保持領先地位。

歡迎有需求的客戶向金階科技股份有限公司發出需求,洽談合作,該公司將竭誠為您提供優質的產品和服務。

公司介紹

金階科技股份有限公司成立於民國八十九年,主要生產半導體黃光、
蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件,如真空手臂,開發新治
具。
我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件
開發及改良。自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力,並繼續延續長久
以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。

產品簡介

暫無信息

服務簡介

暫無信息

註冊登記地址

臺北市南港區東新里重陽路190巷12弄13號

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数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集 、AIBKO
B2BKO.com