產品簡介
關鍵詞：RF,module,2.4G,Wireless
專精於低功耗藍芽領域，目前所販售的BLE232系列串列通信模組，核心韌體已開發出數十道控制指令，足以供應使用者進行大部份的低功耗藍芽應用，方便使用者在短時間內，利用下指令的方式開發低功耗藍芽應用，省下數個月的研發時間。
除了基本功能外，韌體功能已經實現主、從切換功能，使用者可使用二片BLE232模組進行點對點傳輸，亦可與Android、iOS、PC等裝置進行通信傳輸。
若有需要其它功能，我們也提供韌體修改服務。
RF module Description:
The BCM-105 module is designed for 2.4GHz ISM band
wireless applications. This module features a fully
programmable frequency synthesizer by SPI. The maximum
data rate is 500Kbps.
Application:
Telemetry, Wireless Earphone, Wireless Toys, Walkie-Talkie,
Remote Control, Wireless House, Wireless Speaker, Keyboard
服務簡介
關鍵詞：代工,電子零件,電子產品,代工廠,layout設計,PCB,PCB洗板加工
全製程代工服務的核心流程
全製程代工服務通常涵蓋多個階段，從產品的設計開始，到最終產品包裝出貨為止。這樣的代工服務不僅僅是簡單的生產過程，更是整合了從供應鏈管理到品質控制的完整製造流程。以下是每個核心階段的簡要描述：
原物料採購與零件代購：電子產品的製造離不開高品質的原物料與電子零件。台灣的代工廠憑藉其全球供應鏈的整合能力，能夠快速獲取所需的材料與零件。例如，SMD零件代購、電子零件代購等，確保每個產品的組裝材料都符合設計規格。這些零件的供應和質量直接影響到最終產品的性能與可靠性。
設計與layout規劃：除了材料的選擇，設計階段也是全製程代工服務的關鍵部分。許多代工廠提供layout設計服務，幫助客戶規劃PCB（印刷電路板）設計，以確保最佳的電路效率和空間利用率。這一階段通常會涉及與客戶的多次溝通，確保電路板設計符合功能需求與生產標準。
生產與組裝：在獲取材料和完成設計後，產品進入生產階段。這一過程中，SMT加工、DIP插件加工、SMT少量生產等技術成為核心。SMT加工廠利用高度自動化的設備，能夠快速精確地安裝各種元件。DIP插件技術則適合大型元件的裝配，並在後續進行DIP後焊，以增強機械穩定性。對於少量生產的需求，工廠也能提供靈活的代工方案，確保每個客戶的訂單無論大小都能得到滿足。
測試與品質控制：品質控制是確保產品符合設計標準的關鍵。代工廠通常會進行多層次的電路測試與功能測試，以檢查電路板的性能是否穩定。這些測試確保產品不僅在生產階段達標，還能夠在最終應用中發揮良好功能。對於高要求的產品，如工業控制系統或高精度電子設備，測試的嚴格性更為重要。
包裝與出貨：在產品組裝完成並通過測試後，代工廠還提供包裝代工服務，根據客戶的要求進行定制化包裝。這包括產品的外包裝、標籤設計，甚至品牌的網路行銷支援，以確保產品能在市場上獲得良好的展示效果。包裝完成後，產品將進入出貨階段，經過嚴密的物流管理送達全球客戶手中。
全球供應鏈的挑戰與應對策略
在全製程代工中，供應鏈的管理是至關重要的一環。隨著電子產品零件的複雜性增加，以及供應鏈的全球化，確保原物料與零件的穩定供應成為代工廠面臨的一大挑戰
關鍵詞：PCB,PCBA,洗板,洗電路板,電路板,LAYOUT,厚板,鋁基板,FR4,Rogers,smt專業代工
專業代工的首要選擇-金邑鑫科技
本公司經營團隊擁有多年累積電子專業OEM及至到ODM的全球服務化範疇，始於SMT、DIP樣品與量產製造代工。
為配合客戶的需求，逐步加入了各式各樣種類的服務項目，自零件代購料、MCU程式燒錄、測試治具設計、產品組裝
至成品包裝，甚至是客戶的產品發想到實現，全力想方設法達到客戶的各樣需求，也更集思廣義協助客戶改善設計中或
解決製造的問題。
並以誠信為原則、精算成本、量身訂制來溝通，於此過程培養了合作協力廠、零件供應商、設計專業工程師，為客戶建
立完整的設計製造供應鏈。
歡迎來電或email
業務 高峯偉 / Chris
洽詢電話:(03) 358 8578 ext 166
行動電話:0937 918 575
電子信箱: chris@kingyixin.com
關鍵詞：SMT,PCBA,電子代工,電子產業,印刷電路板,電子元件,DIP插件,PCB洗板,洗板廠,SMT代工廠
台灣電子代工的核心技術：SMT與PCBA
台灣的電子產業成功的背後，離不開SMT與PCBA這兩項核心技術的發展。SMT是一種將電子元件直接安裝在印刷電路板（PCB）表面的技術，相比於傳統的DIP插件工藝，SMT具有更高的自動化程度和生產效率。SMT代工廠通常配備先進的機器設備，能夠以極高的精度安裝微小的SMD零件，這對於3C產品、LED照明等現代化設備至關重要。
PCBA則是指將元件安裝完成後的PCB進行組裝和測試。台灣的PCBA加工業不僅擁有精湛的技術，還具備高效的測試流程，如功能測試和電路測試，以確保每一塊電路板都能達到設計要求。這兩種技術相輔相成，構成了台灣電子產品代工業的基石。
從全製程到樣品製作的多樣化需求
在台灣，電子代工廠不僅提供大規模的批量生產，也能針對不同的客戶需求提供少量樣品製作服務。例如，SMT少量生產和DIP插件加工能夠滿足新產品開發初期的打樣需求，這對於快速市場迭代的產品至關重要。許多電子加工代工廠甚至提供一站式的全製程服務，從PCB layout設計、零件代購到最終的組裝代工，為客戶提供完整的製造解決方案。
在樣品製作過程中，洗板加工成為了確保電路板品質的重要環節。PCB洗板加工廠能夠有效去除在製程中產生的殘留物，從而提高產品的穩定性和耐用性。隨著環保意識的增強，許多洗板廠還引入了環保材料與清潔劑，減少對環境的影響。
供應鏈整合與OEM代工模式
隨著電子產品的生產規模越來越大，原物料採購和供應鏈管理在代工流程中的重要性愈加凸顯。台灣的代工廠擁有強大的供應鏈整合能力，能夠快速獲取各類電子元件、材料，並進行高效的零件代購和材料復刻，以滿足客戶多樣化的需求。這種靈活性對於OEM代工（原設備製造）模式尤其重要，因為它需要根據不同品牌的需求，提供定制化的生產解決方案。
透過OEM代工，許多國際品牌可以將產品的製造完全交給台灣的電子加工廠，從設計到生產，甚至包裝代工，均由代工廠完成。這不僅降低了品牌方的生產成本，還能有效縮短產品上市的時間。
電子產業未來的技術趨勢：自動化與智能化
展望未來，台灣的電子產業將繼續朝向自動化和智能化方向發展。隨著機器學習與人工智慧的引入，生產線的智能化程度將進一步提升，允許工廠根據即時數據自動調整生產參數，優化效率並減少錯誤率。
關鍵詞：PCB洗板,PCBA,SMT代工,SMT打件,dip加工,dip代工,SMT,dip
高密度連接（HDI）技術的崛起
電子產品集成度不斷提升，PCB的設計和製造變得愈加複雜。高密度連接技術（HDI）應運而生，成為應對這一挑戰的關鍵技術之一。HDI通過使用更小的孔徑、微型通孔（Microvia）和更細的導線，實現了在有限PCB空間內更高效的電路連接。這使得HDI技術特別適合手機、平板電腦、可穿戴設備等小型化的電子產品，能夠有效地減少電路板尺寸，提升產品的功能密度。
PCBA加工廠引入HDI技術後，不僅能夠生產出更精細、更高效的電路板，還滿足了消費者對電子產品日益增長的性能需求。通過該技術，PCB製造商可以為客戶提供具有更高電路密度、更快傳輸速度的高性能PCB，從而幫助客戶在市場中取得競爭優勢。
多層板與剛柔結合板的應用
為應對電子產品越來越複雜的電路設計需求，多層PCB技術成為必然選擇。傳統的單層或雙層PCB已經無法滿足高功能需求，因此，越來越多的電子產品採用多層PCB來提高電氣性能和設計靈活性。多層PCB允許更多的信號層被集成到單一的PCB內，這樣不僅可以增加信號的穩定性，還有助於實現更複雜的電路設計。
剛柔結合板（Rigid-Flex PCB）是多層板技術的延伸，結合了傳統剛性PCB的強度和柔性PCB的靈活性，特別適合需要曲面安裝或靈活連接的應用領域。例如，在醫療設備中，剛柔結合板可以實現更輕便、更小的設備設計；在航空航天領域，它則能夠耐受複雜的工作環境，並提供可靠的連接性能。
剛柔結合板的增長應用，體現了PCBA加工廠在應對市場需求變化方面的靈活性。這種技術使得更多不規則形狀的電子設備設計成為可能，也推動了許多創新產品的誕生。
先進製造技術：激光鑽孔與自動光學檢測（AOI）
在HDI和多層PCB的製造過程中，激光鑽孔技術是不可或缺的一部分。傳統的機械鑽孔技術已經無法滿足現代PCB設計中的微孔需求，而激光鑽孔技術則可以實現微米級的精確度，並能加工更小的孔徑。激光鑽孔的高精度和高效能，使得PCB加工廠能夠生產具有更高密度和更複雜結構的電路板，進一步提升產品性能。
同時，自動光學檢測（AOI）技術的應用也變得至關重要。隨著電路板結構的日益複雜，手工檢測已經無法確保足夠的精確性。AOI技術能夠自動檢測PCB製造過程中的缺陷，如焊接不良、電路斷裂等問題，從而提高整體生產良率
關鍵詞：SMT打件,DIP加工,PCBA,PCB洗板,SMT加工,LED,電子加工,OEM,電子,電子零件,dip,SMT,加工,組測包,smt專業代工,LED燈管,LED大照明
專業代工的首要選擇-金邑鑫科技
本公司經營團隊擁有多年累積電子專業OEM及至到ODM的全球服務化範疇，始於SMT、DIP樣品與量產製造代工。
為配合客戶的需求，逐步加入了各式各樣種類的服務項目，自零件代購料、MCU程式燒錄、測試治具設計、產品組裝
至成品包裝，甚至是客戶的產品發想到實現，全力想方設法達到客戶的各樣需求，也更集思廣義協助客戶改善設計中或
解決製造的問題。
並以誠信為原則、精算成本、量身訂制來溝通，於此過程培養了合作協力廠、零件供應商、設計專業工程師，為客戶建
立完整的設計製造供應鏈。
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業務 高峯偉 / Chris
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關鍵詞：SMT技術,印刷電路板,電子元件,PCB,DIP插件,DIP插件加工,電子加工代工廠
SMT技術：高效自動化的生產利器
SMT技術是將電子元件直接黏著在印刷電路板（PCB）表面的一種自動化工藝，因其高精度與高速度，被廣泛應用於現代電子產品的生產中。相比於傳統的DIP插件加工，SMT可以安裝更小、更輕薄的SMD（表面黏著元件），因此非常適合手機、平板電腦、LED燈具等體積小且功能複雜的3C產品。
SMT加工廠通常具備高度自動化的設備，包括貼片機、回流焊爐等。這些設備能夠以極高的精度在PCB上安裝數百甚至數千個元件，並透過自動檢測系統進行品質控管。由於SMT工藝的自動化程度高，人工干預較少，生產速度快，特別適合大批量的生產需求。對於需要大量生產、成本控制嚴格的產品，SMT無疑是最佳選擇。
DIP插件加工：穩定的傳統技術
與SMT技術不同，DIP插件加工是將元件的引腳插入PCB上的孔位，並透過焊接固定的傳統製程技術。這種技術最適合用於大型元件或承受較高功率需求的產品，如變壓器、大型電解電容等。DIP插件加工通常仍需要較多的人工作業，尤其是在後焊接過程中，因此DIP後焊的成本較高，生產速度相對較慢。
然而，DIP插件工藝在某些特殊應用中仍然不可替代。例如，一些軍工、汽車電子或工業控制系統，通常要求元件的焊接牢固性和承受的機械應力較大，而這正是DIP技術的強項。此外，DIP插件工藝在進行小批量生產或樣品製作時仍具有較大的靈活性，許多電子加工代工廠提供DIP少量生產和樣品製作的服務，以滿足不同產品開發階段的需求。
兩種技術的應用對比與選擇策略
在選擇SMT與DIP插件技術時，企業應根據產品特性和市場需求進行綜合考量。通常情況下，以下幾個因素將影響技術的選擇：
元件類型與尺寸：對於體積小、引腳數量多的元件，SMT是更好的選擇，因為它可以以更高的密度和精度安裝這些元件。相反，對於尺寸較大且功率需求較高的元件，DIP插件工藝更為合適，尤其是這些元件需要更好的機械穩定性。
生產批量：SMT的自動化程度較高，適合大批量生產，而DIP插件加工則更靈活，適合小批量生產或產品的樣品製作。在產品開發的早期階段，企業通常會使用DIP樣品加工技術來進行打樣，然後在大批量生產時轉換為SMT技術。
成本考量：由於SMT的生產速度較快
關鍵詞：組裝,測試,包裝,PCBA代工,SMT代工,DIP插件加工,layout設計代工,smt插件,dip加工,電子加工,焊接,PCB,smt,dip,OEM,代工,加工,設計,量產,樣品打件,樣品製作smt,dip樣品,smt樣品
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至成品包裝，甚至是客戶的產品發想到實現，全力想方設法達到客戶的各樣需求，也更集思廣義協助客戶改善設計中或
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立完整的設計製造供應鏈。
layout設計代工/smt插件/dip加工/電子加工/焊接/樣品打件/DIP插件加工/smt樣品/樣品打件/dip樣品/smt/dip/樣品製作smt
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業務 李小姐
洽詢電話:(03) 358 8578 ext 167
行動電話: 0925 515 871
&nbs
關鍵詞：打件,dip,smt打件,代工,組裝,打件廠,smt專業代工,pcb,pcba
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本公司經營團隊擁有多年累積電子專業OEM及至到ODM的全球服務化範疇，始於SMT、DIP樣品與量產製造代工。
為配合客戶的需求，逐步加入了各式各樣種類的服務項目，自零件代購料、MCU程式燒錄、測試治具設計、產品組裝
至成品包裝，甚至是客戶的產品發想到實現，全力想方設法達到客戶的各樣需求，也更集思廣義協助客戶改善設計中或
解決製造的問題。
並以誠信為原則、精算成本、量身訂制來溝通，於此過程培養了合作協力廠、零件供應商、設計專業工程師，為客戶建
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