企業概況(由AIBKO整理) 20240415 03:01 更新
金山科技有限公司是一家專業從事IC封裝打線、晶片研磨切割、BGA植球等服務的公司。該公司擁有全新的打線機台及其他相關設備，並以客戶的肯定與滿意作為最大的收穫與鼓勵，也是該公司成立的宗旨。
在該公司的服務中，該公司提供包括4~12吋晶片研磨切割、COB及陶瓷package快速封裝打線、Decap.後的工程品重新打線、各式手工接線服務、封膠以及BGA及CSP的Re-ball等多項服務。對於一般純Bonding的案件，該公司可以在收到件後24小時內完成，並且假日客戶有需求時，該公司也可以協助客戶來廠作業。
金山科技有限公司致力於為客戶提供高品質的服務，並且不斷努力改進和創新。該公司相信，隨著科技的不斷發展和進步，該公司的服務將會在未來有更廣闊的發展空間。如果您有任何相關需求或合作意向，歡迎隨時與該公司聯繫，該公司期待與您合作，共同成長。
服務簡介
關鍵詞：Bonding,打線,切割,植球,COB,Re-ball
公司目前的各項服務項目介紹:
4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)
COB及陶瓷package快速封裝打線
Decap.後的工程品重新打線
各式手工接線服務
封膠
BGA及CSP的Re-ball
註冊登記地址
新竹市東 區埔頂里埔頂一路１０１號８樓之１１
数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集
、AIBKO
