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金三元科技有限公司

66認證
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統一編號

16048557

設立日期

860909

資本額

1,000,000

組織別名稱

有限公司

營業狀況

(營業中)

行業

其他未分類電子零組件製造,其他未分類金屬製品製造

所在地區

台中市大肚區

企業概況(由AIBKO整理) 20240411 22:09 更新

金三元科技有限公司是一家提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍服務的公司,並且擁有COB固晶、粗鋁線加工、焊線、金線、鋁線、COF製程等專業技術。公司成立於民國95年,位於台中市大肚,交通便捷,並於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質認證。

金三元科技專注於電子產品的代工,提供從設計開發到代工SMT、COB、DIP到成品組裝的一條龍服務。公司擁有3條製程生產線,加上DIP與COB雙製程輔助,為客戶提供最優質的產品品質及服務。無論是少量多樣試產或大量生產,金三元科技都能提供公平合理的加工價格,幫助客戶降低製造成本,獲得更多利潤。

金三元科技的服務範圍涵蓋PCB洗板、SMT加工、DIP半成品、成品加工、代工打樣等,並可著裝最小之電阻、電容尺寸為01005,最細之IC腳距尺寸為0.3mm,可加工之最大PC板尺寸為610mm×510mm,並提供點膠、刷膠、刷錫膠等服務。此外,金三元科技也提供COB製程,包括鋁線製程和金線製程,為客戶提供Crystal Oscillator Die attach、WIRE BOND焊線等服務。

金三元科技致力於為客戶提供最優良的產品品質和服務,並不斷努力提升自身的技術水平和生產能力。未來,金三元科技將繼續深耕電子代工領域,為客戶提供更多元化、專業化的服務,與客戶攜手共創美好未來。

歡迎有需求的客戶向金三元科技有限公司發出需求,洽談合作,共同開創美好未來。

公司介紹

金三元科技提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍之服務,並有COB 固晶(Die attach)、粗鋁線加工 、焊線(WIRE BOND),金線、鋁線,COF製程。
為了幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單,不論是少量多樣試產或大量生產,都能夠報給客戶公平合理的加工價格,為客戶帶來更多利潤。
金三元科技成立於民國95年,位於台中市大肚,鄰近中山高王田交流道及中二高,並有高鐵台中站於左近,交通便捷,聯絡方便。
※金三元科技有限公司於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質認證。

產品簡介

暫無信息

服務簡介

關鍵詞:電子代工,電子加工,SMT,SMT打件,DIP,COB,COB打線,金線,鋁線,OEM,金三元
製程一條龍

金三元一直都專注於電子產品的代工,近幾年已經產線製程連成一條龍,對於客戶來說,方便管理是很重要的,金三元科技就替客戶想到了這一點,只要交給金三元,金三元就會辦到好。無論設計開發到代工SMT.COB.DIP到代料,再到成品組裝,在金三元都能一次OK。

 

PCB洗板、SMT加工、SMT貼裝、SMT打樣、SMT試產、DIP半成品、成品加工、代工/Sample打樣、專業Sample全製程試製,可少量多樣;更可量產!為客戶提供最優良的產品品質及最好的服務。

本公司目前SMT機台有3條製程生產線加以DIP與COB雙製程輔助,為客戶提供一條龍的服務,適合小量多樣化產品,可以應付客戶機動性的需求,對於品質管理的要求,更是重視且嚴格。



* 可著裝最小之電阻、電容尺寸: 01005 

* 可著裝最細之IC腳距尺寸:0.3mm

* 可著裝BGA球徑:最小0.45mm、最大3.0mm/BGA球距:最小0.3mm、最大1.0mm

* 可加工之最大PC板尺寸:610mm×510mm/最小~無尺寸限制。

* 點膠、刷膠、刷錫膠、單面、雙面裝著板皆可加工。

* 全廠區防靜電地板

* 軟性PC板(FPC)打件服務

* Sample打樣24小時交件/專業Sample全製程試製

* SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )

* 產品AOI檢測

* DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。

 

※COB

1.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務



關鍵詞:SMT,DIP,COB,SMT打件,金線,鋁線,DIE,BOND,WIREBOND,DB,WB,上片,打線,汽車零件,車燈,LED燈泡,PCB,金三元,無鉛
※SMT

金三元科技為您提供SMT、DIP、COB(邦定)、組裝、測試、包裝」專業 OEM 代工服務。

SMT加工、SMT貼裝、SMT打樣、SMT試產、DIP半成品、成品加工、代工/Sample打樣、專業Sample全製程試製,可少量多樣;更可量產!為客戶提供最優良的產品品質及最好的服務。

本公司目前SMT機台有3條製程生產線加以DIP與COB雙製程輔助,為客戶提供一條龍的服務,適合小量多樣化產品,可以應付客戶機動性的需求,對於品質管理的要求,更是重視且嚴格。



* 可著裝最小之電阻、電容尺寸: 01005 

* 可著裝最細之IC腳距尺寸:0.3mm

* 可著裝BGA球徑:最小0.45mm、最大3.0mm/BGA球距:最小0.3mm、最大1.0mm

* 可加工之最大PC板尺寸:610mm×510mm/最小~無尺寸限制。

* 點膠、刷膠、刷錫膠、單面、雙面裝著板皆可加工。

* 全廠區防靜電地板

* 軟性PC板(FPC)打件服務

* Sample打樣24小時交件/專業Sample全製程試製

* SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )

* 產品AOI檢測

* DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。

※COB

1.金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務

2.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務

公司網址:

註冊登記地址

臺中市大肚區王田里王福街750巷37號

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数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集 、AIBKO
B2BKO.com