采悅科技股份有限公司

采悅科技股份有限公司成立於2003年，是一家致力於CCL、PCB(BGA、Flip-Chip、Rigid-flex)等領域相關材料及小型設備開發與販售的公司。此外，公司也經營銅箔、緩衝材、TAPE等材料的販售，並提供半導體封裝領域所使用的Dicing Tape、建築相關的防水膠帶以及斷熱材販售。自2005年起，公司也開始經銷小型機器設備、BGA領域之植球、壓線機、耐衝擊測試設備等產品。

采悅科技股份有限公司主要經營CCL、PCB(BGA、Flip-Chip、Rigid-flex)等相關材料及小型設備的開發與販售。此外，公司也提供銅箔、緩衝材、TAPE等材料的販售，並經營半導體封裝領域所使用的Dicing Tape、建築相關的防水膠帶以及斷熱材販售。2005年起，公司也開始經銷小型機器設備、BGA領域之植球、壓線機、耐衝擊測試設備等產品。

采悅科技股份有限公司提供的產品包括CCL、PCB(BGA、Flip-Chip、Rigid-flex)等相關材料，銅箔、緩衝材、TAPE等材料，以及半導體封裝領域所使用的Dicing Tape、建築相關的防水膠帶和斷熱材。此外，公司也經銷小型機器設備、BGA領域之植球、壓線機、耐衝擊測試設備等產品。

采悅科技股份有限公司為客戶提供CCL、PCB(BGA、Flip-Chip、Rigid-flex)等相關材料及小型設備的開發與販售服務。此外，公司也經營銅箔、緩衝材、TAPE等材料的販售，並提供半導體封裝領域所使用的Dicing Tape、建築相關的防水膠帶以及斷熱材販售。2005年起，公司也開始經銷小型機器設備、BGA領域之植球、壓線機、耐衝擊測試設備等產品。

采悅科技股份有限公司自成立以來，不斷致力於CCL、PCB(BGA、Flip-Chip、Rigid-flex)等相關材料及小型設備的開發與販售。此外，公司也經營銅箔、緩衝材、TAPE等材料的販售，並提供半導體封裝領域所使用的Dicing Tape、建築相關的防水膠帶以及斷熱材販售。2005年起，公司也開始經銷小型機器設備、BGA領域之植球、壓線機、耐衝擊測試設備等產品。

采悅科技股份有限公司歡迎有需求的客戶向該公司發出需求、洽談合作。

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