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企業概況(由AIBKO整理) 20240511 16:46 更新
群豐科技股份有限公司是一家成立於2006年的專業半導體封裝測試廠，憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業，迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標，並持續成長。除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程外，群豐科技也在新年度切入了GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工領域。
群豐科技的主要營業項目包括半導體封裝測試、Nand-Flash相關產品的SIP封裝製程、GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工。公司致力於專注於客戶需求，追求卓越營運績效，持續獲利的成長，並建立團隊合作文化，為客戶提供完整的解決方案。
群豐科技致力於為客戶提供高品質的半導體封裝測試服務，並不斷進行創新研發，以滿足客戶現在和未來的需求。公司的產品包括各種Nand-Flash相關產品的SIP封裝製程和GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組設計。群豐科技期待與業界先進和志同道合的夥伴合作，共同發展。
在未來，隨著半導體產業的持續發展和無線通訊技術的普及，群豐科技將會在封裝測試領域持續追求卓越，為客戶提供更多元化的產品和服務。歡迎有需求的客戶向群豐科技發出需求，洽談合作，共同開創美好的未來。
註冊登記地址
苗栗縣竹南鎮頂埔里科北一路２１號１樓
数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集
、AIBKO
