群豐科技股份有限公司

群豐科技股份有限公司是一家成立於2006年的專業半導體封裝測試廠，憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業，迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標，並持續成長。除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程外，群豐科技也在新年度切入了GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工領域。

群豐科技的主要營業項目包括半導體封裝測試、Nand-Flash相關產品的SIP封裝製程、GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工。公司致力於專注於客戶需求，追求卓越營運績效，持續獲利的成長，並建立團隊合作文化，為客戶提供完整的解決方案。

群豐科技致力於為客戶提供高品質的半導體封裝測試服務，並不斷進行創新研發，以滿足客戶現在和未來的需求。公司的產品包括各種Nand-Flash相關產品的SIP封裝製程和GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組設計。群豐科技期待與業界先進和志同道合的夥伴合作，共同發展。

在未來，隨著半導體產業的持續發展和無線通訊技術的普及，群豐科技將會在封裝測試領域持續追求卓越，為客戶提供更多元化的產品和服務。歡迎有需求的客戶向群豐科技發出需求，洽談合作，共同開創美好的未來。

群豐科技成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業，迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標，並以驚人的速度持續成長；未來除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程之外，更在新年度切入了GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工領域。在此邀請業界先進與志同道合的夥伴加入群豐，這將會是您最睿智的選擇~
群豐科技期許自己能成為專業半導體封裝測試廠領先群的一員，經營團隊致力於下列營運使命：
1. 專注於客戶需求 - 透過創新研發，為客戶現在與未來的需求提出完整的解決方案。
2. 追求卓越營運績效 – 希望在成本、品質與對市場反應(Time-to-Market)等營運指標都能做到最好。
3. 持續獲利的成長 – 以員工與股東的利益為前提，追求穩定獲利的成長。
4. 團隊合作文化 – 尊重同仁的專業意見，建立和諧的工作環境與同心協力的團隊合作文化。

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