群登科技股份有限公司

群登科技股份有限公司成立於2005年，是一家專注於物聯網產業的無線通訊方案商。該公司致力於開發和提供先進通信SiP技術，為客戶提供多種簡化開發流程的無線解決方案，包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G甚至是最新的LoRa等各種無線連接技術。該公司的產品組合涵蓋各種Connectivity，並結合MCU及Sensor，同時該公司也提供客製化服務，讓客戶能夠更輕鬆快速地完成終端產品的開發。

群登科技股份有限公司的主營項目包括無線通訊方案的開發和提供，以及物聯網產品的研發和生產。該公司的產品涵蓋了各種無線連接技術，並且能夠滿足客戶對於不同無線通訊方案的需求。

在產品方面，該公司提供了各種無線連接技術的解決方案，包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G和LoRa等，並且能夠根據客戶的需求進行客製化服務，確保客戶能夠得到最適合的產品。

在服務方面，該公司提供了材料庫存和電子零件的服務，確保客戶能夠及時獲得所需的材料和零件，並且能夠保證產品的生產進度。

群登科技股份有限公司自成立以來，不斷致力於技術的研發和創新，並且與眾多知名企業建立了合作關係，為客戶提供了高品質的產品和服務。該公司的產品和服務得到了客戶的一致好評，並且在物聯網產業中擁有著良好的口碑和信譽。

未來，隨著物聯網產業的持續發展，無線通訊技術將會更加普及和成熟，群登科技股份有限公司將會繼續致力於技術的研發和創新，不斷提升產品和服務的質量，並且與更多的企業建立合作關係，共同推動物聯網產業的發展。

歡迎有需求的客戶向群登科技股份有限公司發出需求，該公司期待與您洽談合作，共同開創美好的未來。

物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Company )。
致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務，提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案(包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術)，從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合，我們提供全面性的產品組合，甚至是客制化服務，讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。

暫無信息

關鍵詞：材料庫存,電子零件
元器件代碼 描述 製造商 日期代碼  數量 

CHIPSET WLCSP WIFI MT6620P MTK 2015        656,300

AAT2785IRN-AAA-T1 IC PA DSBGA-16 SKYWORKS 1523          50,818

LM3279TLX/NOPB IC DC/DC TDFN34-16  TI 1340          58,326

XC6215B332GR-G  IC LDO 3.3V USP-4  TOREX 2015             6,754

RTC6607  IC SW SPDT TSSON6   RICHWAVE 2015          11,702

BGU7005,115  IC GPS GNSS XSON6  NXP 2015             6,239

TPS62560DRVR  IC CONVERTER QFN  TI 2015          10,593

SN74LV1T04DCKR  IC INVERTER SC70-5 TI 2015             4,100

XC6215B282GR-G  IC LDO 2.8V USP-4   TOREX 2015             5,137

BU9889GUL-W EEPROM VCSP50