竹路應用材料股份有限公司

竹路應用材料股份有限公司成立於2003年，前身為元誠科技，專注於被動元件的製造與行銷。為了追求創新，公司於2005年更名為竹路應用材料股份有限公司，開始涉足新材料的研發製造領域。竹路應材致力於氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造，並投入先進的儀器設備，以提供客戶最佳的產品。

竹路應用材料公司主要專注於生產高純度氮化鋁粉，並可根據客戶需求提供不同粒徑的粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率和高絕緣電阻係數，適用於電子陶瓷基板和電子元件封裝材料。無論是導熱需求還是散熱需求的元器件，都可以應用竹路應用材料的產品，如散熱貼片、導熱膠和導熱基板等。氮化鋁的熱導率大於氧化鋁的7倍，大於氮化硼的2倍，取代為原料後可顯著提升導熱效率。

竹路應用材料股份有限公司提供的服務主要圍繞氮化鋁這一關鍵產品展開。氮化鋁具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數、優越的機械強度和抗熱震性等特性，被廣泛應用於散熱體、電子陶瓷基板和電子元件封裝材料。公司可根據客戶的需求，提供適合不同環境應用的氮化鋁粉。

竹路應用材料股份有限公司的產品廣泛應用於導熱、散熱、LED等領域。氮化鋁粉體經過成型燒結後可製成電子基板、LED晶片載板等產品。此外，氮化鋁粉體還可以與其他材料混練製成高導熱、電絕緣的複合材料，如導熱膏、膠、墊片，高導熱LED複合基板，半導體封裝材料等。

竹路應用材料股份有限公司歷經多年的發展，不斷致力於新材料的研發和製造，為客戶提供高品質的產品和服務。公司的產品廣泛應用於電子元件行業，為客戶提供了可靠的解決方案。未來，竹路應用材料將繼續深耕新材料領域，不斷創新，為行業的發展注入新的動力。

歡迎有需求的客戶向竹路應用材料股份有限公司發出需求，洽談合作，共同開創美好的未來。

公司簡介
竹路應材的前身為元誠科技，成立於2003年，從事被動元件的製造與行銷；公司為追求創新，跨足新材料的研發製造，並於2005年更名為竹路應用材料股份有限公司；全力進行氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造，且投入先進的儀器設備，為客戶提供最佳的產品。
產品介紹
竹路應用材料公司專業生產高純度氮化鋁粉，可依客戶需求提供不同粒徑粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數，可用於電子陶瓷基板與電子元件封裝材料。
產品應用
舉凡有導熱需求、散熱需求之元器件皆可應用，如散熱貼片、導熱膠、導熱基板等。
氮化鋁熱導率大於氧化鋁7倍，大於氮化硼2倍，取代為原料，將可大幅提升導熱效率。

關鍵詞：氮化鋁,電子元件,電子陶瓷基板,AlN,導熱材料,散熱材料
氮化鋁(AlN)具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數、優越之機械強度及抗熱震性等特性，而成為一項重要之精密陶瓷材料。

AlN可用於散熱體、電子陶瓷基板與電子元件封裝材料。並可依照客戶運用於不同環境中，提供適合的氮化鋁粉。

關鍵詞：AlN,導熱,氮化鋁,導熱材料,LED,粉體,絕緣材料

氮化鋁具有優異之化性，抗化學侵蝕性，抗熱震性，優異之機械強度，低介電常數及與矽晶相近之熱膨脹係數，特別是在同時需要高導熱與高電絕緣之應用方面被認為是絕佳之材料。

      氮化鋁粉體經過成型燒結後製成如電子基板、LED晶片載板等；氮化鋁粉體與其他材料（如高分子、epoxy，玻璃粉等）混練製成高導熱、電絕緣之複合材料，如導熱膏、膠、墊片，高導熱LED複合基板，半導體封裝材料，低溫共燒陶瓷等。

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