企業概況(由AIBKO整理) 20240507 00:14 更新
福陞科技股份有限公司成立於1997年，位於新竹科學園區，是一家專業從事金屬凸塊(Bumping)與TAB封裝、測試等相關IC封裝技術的公司。公司於2004年正式掛牌上櫃，標誌著其在產業中的穩健發展。
在研發及試產期間（1998~1999年），福陞科技自行開發了金屬凸塊與TAB封裝技術，並獲得多家世界級大公司的認證通過。在量產期（2000年以後），公司開始接獲大量量產訂單，顯示其技術已達到成熟且風險有限。隨著市場對筆記型電腦、液晶顯示器、行動電話等產品需求的增加，福陞科技將迅速邁入量產階段。
福陞科技提供金屬凸塊與TAB封裝技術，為客戶提供一站式的封裝解決方案。公司擁有豐富的經驗和專業知識，能夠滿足客戶不同的需求。此外，公司還與多家世界級LCD驅動IC大廠合作，為客戶提供更全面的服務。
未來，隨著科技的不斷進步和市場的不斷變化，IC封裝行業將迎來更多的機遇和挑戰。福陞科技將繼續致力於技術創新和產品品質，與客戶攜手共進，共同開創美好的未來。
歡迎有需求的客戶與福陞科技股份有限公司聯繫，共同探討合作事宜，共創美好未來。
