福陞科技股份有限公司

福陞科技股份有限公司成立於1997年，位於新竹科學園區，是一家專業從事金屬凸塊(Bumping)與TAB封裝、測試等相關IC封裝技術的公司。公司於2004年正式掛牌上櫃，標誌著其在產業中的穩健發展。

在研發及試產期間（1998~1999年），福陞科技自行開發了金屬凸塊與TAB封裝技術，並獲得多家世界級大公司的認證通過。在量產期（2000年以後），公司開始接獲大量量產訂單，顯示其技術已達到成熟且風險有限。隨著市場對筆記型電腦、液晶顯示器、行動電話等產品需求的增加，福陞科技將迅速邁入量產階段。

福陞科技提供金屬凸塊與TAB封裝技術，為客戶提供一站式的封裝解決方案。公司擁有豐富的經驗和專業知識，能夠滿足客戶不同的需求。此外，公司還與多家世界級LCD驅動IC大廠合作，為客戶提供更全面的服務。

未來，隨著科技的不斷進步和市場的不斷變化，IC封裝行業將迎來更多的機遇和挑戰。福陞科技將繼續致力於技術創新和產品品質，與客戶攜手共進，共同開創美好的未來。

歡迎有需求的客戶與福陞科技股份有限公司聯繫，共同探討合作事宜，共創美好未來。

1.公司沿革

1.1創設期(1997年)
1.1.1 1996/06 獲管理局核准在新竹科學園區投資設立
1.1.2 1996/12 公司正式成立。
1.1.3 1997/03 正式遷入園區，並陸續開始廠房裝修及設備之購買及安
裝
1.1.4 2000/07 擴廠完成，二廠廠房裝修及機器設備安裝陸續完成，並
正式加入生產行列．
1.1.5 2004/12 正式掛牌上櫃

1.2研發及試產期(1998~1999年)

在此期間，本公司自行發展金屬凸塊(Bumping)與TAB封裝、測試等相關IC封裝技術，並獲得多家世界級大公司認證通過。在金屬凸塊方面，金凸塊計有三家、錫鉛凸塊計有一家通過認證；在TAB封裝、測試方面，計有二家通過認證，三家認證中；此外，在一元化服務(Turn-key Service)方面，亦獲得二家世界級LCD驅動IC大廠的認證。

1.3量產期(2000年以後)

在Bumping及TAB等技術通過多家大廠認證後，本公司已開始陸續接獲量產訂單，顯示量產技術以臻成熟且量產風險有限，故隨著現有大廠供給成長有限及下游應用需求（筆記型電腦、液晶顯示器、可攜式資訊產品、行動電話及液晶電視）大幅增加之情形下，本公司將可快速邁入量產階段。

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