產品簡介
關鍵詞：封裝,VLSI封,Lowα,石英粉,矽微粉,二氧化矽,低輻射
關鍵詞：球形,二氧化矽,積體電路,石英粉,封裝膠,微電子,LED封裝
福鈉米公司供應之球形二氧化矽粉體SiO-010-A1，微細、超純、高品質，產品的球化率、真球率、熔融率和高純度等指標達到或超過國際同類產品技術指標水準，詳細規格如下規格(COA)
關鍵詞：輕矽微粉,二氧化矽,石英,CCL,複合材料,塗料,薄膜塗層
輕矽微粉(Softsilica)是福鈉米最新推出的新型二氧化矽(石英)微粉，具有比重輕、流動性好、
輕矽微粉和樹脂相容性好、固化後無界面、顆粒均勻、填充性能優異等特點，與氣相白炭黑相比，在有機體系中容易混合、分散均勻，與破碎石英粉相比，輕矽硬度低、流動性能好，能有效提高CCL的鑽孔性
關鍵詞：hBN,BN,氮化硼,導熱,介面材料,散熱塑料,福鈉米
hBN氮化硼首選福鈉米(FNAMI)公司
氮化硼為高性價比之散熱塑料填料：
氮化硼(hBN)除應用在導熱介面材料上外，尙可開發散熱塑料，供做手持電子產品的外殼，性價比相當突出，此乃因氮化硼導熱高，又具有幅射散熱功能，加上其質量比氧化鋁、氮化鋁輕致體積大，製成的外殼可以減少重量，不但可以解決外殼散熱問題，同時符合輕薄短小趨勢，加上其物性穩定、絕緣，白色調易染成各種需要色彩，近期廣受到業界重視。
「氮化硼」粉體應用說明：
福鈉米公司的「氮化硼」粉體是採國際同步技術，近2,000oC高溫合成之品質穩定的六方氮化硼hBN晶體，不同於市面上低階亂層氮化硼tBN， 品質深受業界肯定及採用，產品規格有D50約 <3μm、5μm、8μm、15μm，及散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN、 Thermal Plastic hBN，D50約25±5μm)等齊全的產品線，滿足各種應用之需要；「氮化硼」粉體純度都≧99%，理論導熱係數200~250W/ m•K，實際燒結製品導熱率可達63 W/ m•K，屬高導熱陶瓷材料，無毒、絕緣、潤滑，在高溫下潤滑穩定度佳，不像一些潤滑材料如石墨、滑石粉、二硫化鉬等在高溫因氧化分解而失去潤滑性；配合其耐高溫達2,200℃、高化學安定性，常用來製備脫模劑、精製機油、耐高溫潤滑油或潤滑脂；亦因其片狀結構，雪白、耐腐蝕、絕緣高導熱等特性，普遍用來搭配氧化鋁、或氮化鋁、…..等添加在樹酯或塑料上成複合材料，提高聲子傳熱作用，製成如高導熱膠(片、膏)，特別是因其疏鬆、潤滑、質輕被製成高散熱噴漆或塗料，噴塗於燈具外殼、均溫板、散熱鰭片、熱管及基板表層散熱防焊油墨…等，解決電子產品、LED照明之散熱問題。
關鍵詞：氮化硼,BN,導熱膠,導熱膏,散熱漆,潤滑油,導熱
福納米應材有限公司供應用用於導熱散熱用、導熱潤滑用之氮化硼粉體，除粒徑規格有D50約2um、5um、8um、15um等氮化硼粉末外，再提供經1,950℃的高溫合成，並經獨特物理製程，精製成六方氮化硼粉體， 不但保有高導熱性和電絕緣性，同時製備產品極易分散，在導熱塑膠、半導體封裝填充，液態封膠等方面具有廣泛的應用。
福納米公司獨特物理精製製程，不使用化學包覆分散劑方法，有利客戶依其產品定位，選用自己最佳且獨特配方，避免受事先化學包覆分散劑干擾配方的功能，同時再經最細300目篩網過濾殘餘的大粒徑，讓客戶極易製成最佳性價比的終端產品。
主要技術指標the main technical indexes
a. 物理性能
BN（%）
O2（%）
B2 O3（%）
C（%）
D50
(um)
關鍵詞：氮化鋁,氮化鋁基板,氮化硼,球形氧化矽,球形氧化鋁,球形石英粉,導熱材料,導熱,福鈉米,FNAMI
福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835 Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。
關鍵詞：中空矽微粉,高分子改質,樹脂改質劑,二氧化矽,球型中空,福鈉米,球形中空,隔熱塗料
「球型中空矽微粉」是高分子合成材料改質劑或是樹脂改質劑，是一種流動性好的白色二氧化矽粉末，具有極細微和均勻的粒徑分佈、極好的耐溫性、耐溶劑性、耐酸鹼性、良好的相容性、極強的機械和抗衝擊強度、極佳的表面硬度、具隔熱功能，在多種領域有良好的應用。
一、特點：
1. 密度小
2. 比表面積大
3. 機械強度高、抗刮耐磨、有彈性
4. 與母料相容性好、分散性極佳
5. 粒徑分佈窄
6. 作為填料，不影響母體的物理性能如強度、柔韌性等
7. 耐化學侵蝕、耐溶劑、耐紫外線
8. 流動性好、滑爽
二、相關應用領域：用來改善樹脂之加工性、流動分散性及成品表面柔滑性、脫模性。
三、參數 &nb
關鍵詞：氮化硼,BN,導熱,散熱,陶瓷,LED,潤滑,氮化,塗料
氮化硼粉體是福鈉米公司推出最成功、且系列完整之氮化導熱陶瓷粉體，d50粒徑有<2um
關鍵詞：氮化硼,BN,化妝品,導熱,hBN,粉底,粉霜,FNAMI
福納米應材有限公司供應用於化妝品級的氮化硼粉體，外觀呈白色、解聚、純度高，具有類似於石墨的層狀結構，質軟光滑，無毒性而且具有惰性、具有很高的附著性。主要用於粉底和粉底液、遮瑕膏、BB霜、散粉和粉餅、唇膏、眉筆、指甲油、防曬霜和潤膚霜等化妝品領域。
福納米應材有限公司供應的氮化硼粉體，已在散熱漆、導熱膠膏、高溫潤滑油領域，已有一定成績，近期亦開始提供導散熱塑料用氮化硼， 採用特殊技術，合成晶核6~8um的粉體，再熔聚製成類球狀氮化硼團聚體，共有300目、140目、80~140目間或 >50um等粒徑共4種產品，提供導散熱塑料業界使。
用除用於上述化妝品、導散熱塑料用氮化硼外，尚有用於導熱散熱用、導熱潤滑用之氮化硼粉體，粒徑規格有D50約2um、5um、8um、15um等規格產品，詳細請洽FNAMcorp@gmail.com。
關鍵詞：氮化鋁基板,RF,射頻,微波,覆銅基板,陶瓷基板,金屬化,福鈉米,LED封裝,LED
福鈉米公司提供射頻或微波專用之「超高導熱氮化鋁覆銅基板」
福鈉米公司 除了提供「超高導熱之氮化鋁基板AlN 170」產品外，為配何客戶使用急迫需要，再推出AlN陶瓷覆銅基板DPC170系列產品，以超高導熱之氮化鋁基板AlN 170為基礎，由客戶提規格圖紙或電子線路圖，福鈉米公司結合原廠的技術顧問及專業協力團隊做金屬化加工，或安排台灣AlN 170使用廠商進行生產，提供客戶品質達到水準及性能一緻性的AlN陶瓷覆銅基板DPC170產品；特別是射頻或微波專用之「超高導熱氮化鋁覆銅基板」，福鈉米公司之氮化鋁基板原廠－北京海古德公司在此領域耕耘多時，擁有豐富的產銷經驗。
氮化鋁擁有優秀之散熱、
關鍵詞：氮化硼製品,BN製品,BN,AlN,淄博晶億,Jonye,陶瓷製品,BN塊材,高溫坩堝,陶瓷蒸發舟
FNAMI氮化硼(BN)燒結陶瓷製品
福鈉米公司嚴選氮化硼(BN)燒結陶瓷製品，引進在台灣提供服務，氮化硼(BN)
關鍵詞：固體矽油,球形矽粉,膚感改良劑,皮脂調節,添加劑載體,皮脂吸附,光擴散劑,石英粉,硅微粉
球形固體矽油系列
球形固體矽油(Spherical Solid Silica)是廣泛使用的高性能和多功能原料，由於“翻滾”的作用，使其具有優越的潤滑性；它們也提供不同級別的油脂吸附，這有助於成為其他添加劑和皮脂吸附的載體；具有良好的疏水性，及更佳的爽滑性和分散性。
◆描述
型態：球形矽粉；
規格：平均粒徑2~5μm，油脂吸附量60~180ml/100g。
產品料號：
料 號
SSS-020-100
SSS-020-180
SSS-050-100
SSS-050-180
吸油值(ml/100g)
100
180
100
180
關鍵詞：氮化硼,散熱塑料,導熱,氮化鋁,福鈉米
關鍵詞：拋光粉,球面拋光,光學玻璃精密拋光,精細拋光,平面拋光,不銹鋼拋光,寶石拋光,拋光研磨
福鈉米公司除專業提供高導熱材料，如氮化材料中之氮化鋁、氮化硼、及氮化矽導熱粉體，氧化材料中之球形氧化鋁、及球形石英粉，亦提供高導熱氮化鋁基板之基材…等等外，為服務高科技產業嚴選之優質稀土拋光研磨粉體，提供台灣先進科技產業拋光工藝需求。
關鍵詞：氮化硼,導熱,散熱
FNAMI氮化硼採用噴射粉碎系統研磨
福鈉米公司提供之六方氮化硼粉體除D50粒徑規格有約<3μm、5μm、8μm、15μm、25μm全系列外，氮化硼用在絕緣導熱膏、絕緣導熱膠及絕緣散熱漆等導熱塗料，其性價比相當突出，同時各項電子特性檢測，都能達到預期標準，此乃因福鈉米公司之氮化硼採高溫合成，純度高，物性穩定且比重輕，導熱絕緣特性易於展現。
絕緣高導熱陶瓷導熱材料中以六方氮化硼所含金屬含量最低，此乃合成原料不含金屬成分，在合成後之研磨加工因質地軟，產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低之故，但傳統各種球磨或錘擊式研磨設備總有零組件更換的時候，在剛更換初期常因零組件表面微粗燥或拋光殘留金屬粉塵，導致這段期間含鐵等金屬成份稍高，電氣特性受影響；為克服此問題，福鈉米公司之六方氮化硼粉體在2014年6月起，已全面採用先進噴射粉碎系統(JetMill) 研磨，並在台灣用日本HORIBA, EMIA-920V2、日本HORIBA, EMGA-930、美國Thermo, X-ray等分析儀器檢測，氧、碳、鐵…等含量都在標準以下，且純度較容易確保長期規格一致，致電氣特性較易保持穩定及一致性，有利於高精密電氣特性要求之產品的開發推展。
六方氮化硼粉體因質量輕，同體積用量下，氮化硼的重量比氮化鋁、氧化鋁少得多外，實務上，業著會根據產品導熱功能要求，以氮化硼為主，混搭一定比例之氮化鋁、球形氧化鋁、α氧化鋁，甚或價格便宜的濕法絹雲母，產製不同規格之導熱散熱產品，迎合不同市場、不同等級產品的需求，特別是軟板業，因氮化硼是片狀結構，質地柔軟，製程產品有撓曲能力，又利後續製程加工，FNAMI六方氮化硼漸漸成為頂級導熱填充材料的首選。
福鈉米產品及資訊：
福鈉米公司係專業導熱材料服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、
關鍵詞：氮化鋁,氮化鋁基板,AlN,Subs,導熱,散熱,LED,led封裝,led照明
福鈉米公司推出「超高導熱之氮化鋁基板AlN 170」產品，也配合客戶使用提供AlN陶瓷覆銅基板DPC170系列產品，該產品基本尺寸為4.5’* 4.5’ (可配合客戶需求)，厚度有0.381mm、0.50mm、0.635mm、1.00mm(最厚可達6mm，可配合客戶需求製作)、形狀亦可依客戶Layout專案生產，其基板具有高熱導率，導熱率經HotDisc測試>170w/m.k，為氧化鋁基板之7~8倍，熱膨脹係數接近矽晶圓，有高絕緣阻抗、低介電常數，
關鍵詞：氮化硼,ＰＣＢ,絕緣導熱,銅箔基板,導熱,散熱,封裝膠
ＰＣＢ導熱膠層填料首選FNAMI大晶格氮化硼
氮化硼為高性價比之ＰＣＢ導熱絕緣膠填料：
福鈉米公司提供之D50約5μm、8μm氮化硼可供銅箔基板（CCL or FCCL）及鋁基板之絕緣導熱層填料，其性價比相當突出，此乃因福鈉米公司之氮化硼在高溫合成時拉長持溫時間，使結晶顆粒長大來強化其導熱功能（燒結塊材導熱率達63 W/ m•K，比一般小晶格BN導熱強一倍），並因晶格大降低其潤滑性，降低影響導熱絕緣膠的黏著力；氮化硼的質量2.18，比其他高導熱材料如氮化鋁3.26、α氧化鋁3.97質量輕，故相同導熱率可填充較少重量比的氮化硼，可有效降低其高單價的議題；加上其質地軟，莫氏硬度為2，不像氮化鋁及α氧化鋁之莫氏硬度達到9，極適合PCB製程的鑽孔作業，減少像氮化鋁及α氧化鋁造成鑽針的耗損及提高PCB製程的效率與良率，尤其是添加氮化硼的導熱絕緣膠具有可撓性，極適合軟板PCB的使用，配合本身化學物性穩定、絕緣，白色調易染成各種需要色彩，近期廣受到業界重視。
六方氮化硼不但合成原料不含金屬成分，在合成後之研磨加工因質地軟，產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低，故純度較容易確保與規格一致，在電氣特性上較易保持穩定及一致性，有利高精密電路板之開發推展，亦是高階導熱封裝膠具有相當前景之導熱填充材料。
散熱議題一直存在高科技產業中：
為達到手持電子產品功能整合，電子運算速度不斷創新高
關鍵詞：導熱,氮化鋁,福鈉米,LED,氮化硼,AlN,氮化材料
氮化鋁導熱粉體系列產品
FNAMI
關鍵詞：低輻射,石英粉,二氧化矽,矽微粉,low,α,導熱,AlN,散熱,封裝塑料,封裝,SiO2,FNAMI,BN
低輻射Lowα石英粉(二氧化矽、矽微粉)由 FNAMI
關鍵詞：氮化硼,導熱,散熱
表面改質氮化硼由FNAMI全面供應
氮化硼天生片狀結構，又物性具有吸油增稠特性，如採用非高剪切力設備製備產品，常有分散不佳，使氮化硼高導熱、散熱特性無法全面發揮，殊為可惜；福鈉米公司為協助客戶解決此問題，與桃園一家塗料公司經1年多來密切合作， 進行六方氮化硼表面改質工作，經合作公司製成成品，再經其終端客戶使用、進行產品生命週期壽命試驗完成，特地公開，提供其他業界同業使用。
福鈉米公司提供之表面改質六方氮化硼粉體，具有好分散、吸油性低等特點，使製備產品時效率、效能提高，更易調製成高導熱、散熱絕緣導熱膏、絕緣導熱膠及絕緣散熱漆等導熱塗料或耐高溫潤滑、離型脫膜產品；目前提供此mBN(Modified Boron Nitride)系列產品有:mBN-010-J1(D50 <3μm)、:mBN-050-J1(D50 約5μm)、:mBN-080-J1(D50約8μm)等三種粒徑規格，是用高溫合成，純度高，物性穩定且比重輕之合成體，再經噴氣粉碎之氮化硼粉體， 然後經提純及自行研製之高溫噴霧表面處理技術處理而成，不但各項電子特性檢測，都能達到預期標準，且導熱絕緣特性易於展現，故性價比相當突出，其規格如下：
1 化學成分/Chemical Composition
BN (%)
99
關鍵詞：氧化鋁,球形氧化鋁,散熱,導熱,氮化鋁,LED,福鈉米,氮化鋁基板
球形氧化鋁導熱粉體系列產品
關鍵詞：透明粉,功能性填充料,木器漆,猴聖,石英粉,矽微粉,SiO2,FNAMI
透明粉作為一種新型的功能性填充料，具有硬度高、韌度高、透明度好、填充性佳等諸多優點。其廣泛應用於木器漆中，僅有幾年的歷史。短短幾年時間，從市場對它的陌生排斥到逐漸熟悉、廣泛應用、再到作為一種必不可少的基本填料，透明粉引發了塗料行業填充料更新換代的革命，在油漆填充料發展史上具有里程碑式的意義。
我司代理中國第一大品牌「猴聖」之透明粉, 在台灣進行行銷, 附件是TM透明粉介紹, 另有不含結晶水之JH透明粉, 亦同時在台灣推出, 歡迎塗料業先進惠顧指導。
關鍵詞：氮化硼,六方氮化硼,導熱,封裝膠,電路板,軟板,散熱,福鈉米,FNAMI
六方氮化硼屬高導熱陶瓷材料，無毒、絕緣、潤滑，在高溫下化學穩定度佳，不但合成原料不含金屬成分，在合成後之研磨加工因質地軟，產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低，故純度較容易確保與規格一致，在電氣特性上較易保持穩定及一致性，有利於高精密電路板之開發推展，亦是高階導熱封裝膠具有相當前景之導熱填充材料。
除上述因質量輕，同體積用量下，氮化硼的重量比氮化鋁、α氧化鋁少得多外，實務上，業著會根據產品導熱功能要求，以氮化硼為主，混搭一定比例之氮化鋁、α氧化鋁，甚或價格便宜的濕法絹雲母，產製不同規格之導熱散熱產品，迎合不同市場、不同等級產品的需求，特別是軟板業，因氮化硼與絹雲母都是片狀結構，質地柔軟，製程產品有撓曲能力，又利後續製程加工，大晶格六方氮化硼漸漸成為頂級導熱材料的首選。
關鍵詞：氮化鋁,氮化鋁基板,導熱膠膏,陶瓷基板,基板,導熱,led,氮化鋁基片
近年來國內電子產業及光電產業蓬勃發展，元件功能不斷增加，且體積愈來愈小，故產生散熱問題。像是電腦、電動汽車、智慧型手機、LED照明,,,,,等都有散熱問題；「氮化材料」具電絕緣佳、導熱性佳、耐化學侵蝕、耐熱震且不亦受冷熱影響，使得「氮化材料」在電子基板、電子元件、半導體製程設備零件、導熱黏膠或墊片、冶金器具及各種對於高熱傳導需求的應用都具有發展潛力。
氮化鋁擁有優秀之散熱、
關鍵詞：LED,導熱,氮化鋁,氮化鋁基板,燒結,PCB,福鈉米
氮化鋁燒結級AlN-010-A1S產品
關鍵詞：透明粉,猴聖,金侯,FNAMI,石英粉,油漆,塗料,塑料
猴聖公司出品之金侯透明粉,透明度高,易分散,防沉性好,透明粉第一品牌, 由FNAMI代理行銷台灣市場。
透明粉作為一種新型的功能性填充料，具有硬度高、韌度高、透明度好、填充性佳等諸多優點。其廣泛應用於木器漆中，僅有幾年的歷史。短短幾年時間，從市場對它的陌生排斥到逐漸熟悉、廣泛應用、再到作為一種必不可少的基本填料，透明粉引發了塗料行業填充料更新換代的革命，在油漆填充料發展史上具有里程碑式的意義。
透明粉的使用範圍
1、油漆填充料：可應用於PU、PE、NC透明木漆底漆及UV光固化漆中增加透明度、油潤度、硬度、改善抗塌陷性，油性膠粘劑，油墨，添加適量可提高其綜合性能且降低成本，也可用於水性木器漆，油性白色等實色底漆中提高漆膜光澤及抗氧化性，增加漆液流動性
2、塑膠填充料：提高製品硬度，耐火性，耐酸鹼性，電絕緣性，尺寸穩定性，耐蠕變性，抗裂性，高透明度，韌性好
透明粉同傳統填充料滑石粉比較，具有透明度高、硬度高填充性好、吸油量低、開罐感觀好等特性，廣泛用於PU、PE、NC等透明底漆中。尤其在PE體系中，大部分PE專業生產廠家長期應用說明，透明粉是PE體系中最佳的填充料。
關鍵詞：氮化硼,導熱,塑料
福納米應材有限公司供應用的氮化硼團聚體粉體，是由單晶6-8µm的氮化硼粉經過高溫特殊處理製作的。具有良好的球狀顆粒外觀和流動性，具有各向同性導熱係數，能夠在較低的填料濃度下，實現良好的平面導熱性，主要用於熱固性和熱塑性塑膠領域，熱電偶線周圍絕緣體、汽車刹車片添加劑，熱噴耐磨塗料以及高溫燒結介質。
※主要技術指標the main technical indexes
化學性質chemical property
細微性分佈（篩網依需要可調）
distribution of size
振實密度
tap density
BN（%）
O2（%）
B2 O3（%）
>50um
關鍵詞：熔融型石英粉,Fused,Sil,矽微粉,硅微粉,二氧化矽,石英粉
3N熔融型石英粉(Fused Silica、又稱矽微粉、硅微粉、二氧化矽微粉)，是福鈉米最新推出的新型二氧化矽(石英)微粉，熔融型石英微粉所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻後的非晶態型二氧化矽(SiO2)微粉，經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道加工程序製成的矽微粉。該產品純度高，具有熱膨脹係數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性；主要用途用於大規模及超大型積體電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
3N熔融型石英粉(3N Fused Silica)是福鈉米公司嚴選的高精純熔融型石英粉，純度≧99.90%，適用一些不需用極高填充球形等級、且不用達Low α低輻射等級，但需要純度非常高之封裝市場需求，如LED封裝等，搭配高純度導熱氮化、氧化材料，製成低熱膨脹係數、低內應力、高導熱、化學性能穩定之封裝複合材料；3N熔融型石英粉有d50粒徑5um(FSP-050-A1)及10um(FSP-100-A1)兩種規格產品供客戶選用，如客戶有足夠需求量(如20噸、20呎貨櫃量)，在技術可達範圍內，提供特殊規格訂製服務。
福鈉米公司除供應3N熔融型石英粉外，亦提供全系列石英(二氧化矽)微粉服務，主要產品規格有：
球型石英(二氧化矽)微粉──熔融型石英(二氧化矽)微粉
關鍵詞：氮化硼板,BN,Plate,氮化硼塊材,燒結承載缽,導熱,陶瓷蒸發舟,坩堝,噴嘴,套管
福鈉米公司嚴選氮化硼板(BN Plate)是採用國際上最先進的『真空氣氛熱壓燒結法』燒製而成，直徑280mm、高度280mm之氮化硼（BN)塊材，在經切割加工而成的標準規格產品有：
尺寸
210mm*210mm
100mm*100mm
厚度
4mm
5mm
4mm
5mm
料號
BNS-210210-04
BNS-210210-05
BNS-100100-04
BNS-100100-05
除標準規格外，可依客戶需要尺寸規格或依客戶的圖紙規格，切割加工成合適氮化硼板或形態複雜、精度很高的器件。
關鍵詞：氮化鋁基板,DBC,AlN,氮化鋁,導熱,福鈉米,氮化鋁基片,FNAMI,覆銅基板,LED,氮化硼,氮化矽
福鈉米發表超高導熱氮化鋁覆銅基板DBC170 服務
福鈉米公司除了提供「超高導熱之氮化鋁基板AlN 170」產品外，為配何客戶使用急迫需要，再推出AlN陶瓷覆銅基板DBC170系列產品，以超高導熱之氮化鋁基板AlN 170為基礎，由客戶提規格圖紙或電子線路圖，再由福鈉米公司的技術顧問及專業協力團隊做金屬化加工，或安排福鈉米公司AlN 170使用廠商進行生產，提供客戶品質達到水準及性能一緻性的AlN陶瓷覆銅基板DBC170產品。
氮化鋁擁有優秀之散熱、
