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福懋科技股份有限公司

66認證
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統一編號

23826736

設立日期

860318

資本額

4,422,222,230

組織別名稱

股份有限公司

營業狀況

(營業中)

行業

半導體封裝及測試,其他印刷電路板組件製造,其他未分類電子零組件製造,電子器材、電子設備批發

所在地區

雲林縣斗六市

企業概況(由AIBKO整理) 20240410 18:23 更新

福懋科技股份有限公司是一家專業的DRAM模組製造廠,成立於2003年8月。公司擁有二十條專業SMT量產生產線,並在2003年12月完成了首條生產線的架設,開始量產。福懋科技致力於提供客戶最低成本效益和專業的服務,並不斷努力提升產品品質和良率。公司具有產品研發和製造能力,並提供客戶OEM和ODM服務,致力於建立長期的客戶關係。

福懋科技的主要服務項目包括SMT、DIP、模組、測試和打件等。公司擁有豐富的經驗和專業的工作團隊,以應對當今競爭激烈的市場環境。福懋科技不僅提供客戶最佳的成本效益和專業服務,還專注於提高產品品質和良率,以滿足客戶的需求。

在未來,福懋科技將繼續努力提升產品技術水平,擴大產品線,並不斷改進服務質量,以滿足客戶不斷增長的需求。公司將堅持以客戶為中心的理念,不斷創新和進步,與客戶攜手合作,共同發展。

如果您對該公司的產品和服務有需求,歡迎隨時與該公司聯繫,該公司期待與您合作,共同開創美好的未來。

公司介紹

福懋科技模組部設立於2003年8月,為一專業DRAM模組製造廠。首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。目前福懋科技已擁有二十條專業SMT量產生產線。福懋科技為一擁有實質經驗的工作團隊,在這現今高競爭市場,提供客戶最低成本效益及專業的服務並專注於提升產品品質良率。福懋科技具有產品研發、製造之能力及提供客戶OEM及ODM客戶服務項目,並致力於建立長期之客戶關係。

產品簡介

暫無信息

服務簡介

關鍵詞:SMT,DIP,模組,測試,打件
福懋科技模組部設立於2003年8月,為一專業DRAM模組製造廠。首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。目前福懋科技已擁有二十條專業SMT量產生產線。

福懋科技為一擁有實質經驗的工作團隊,在這現今高競爭市場,提供客戶最低成本效益及專業的服務並專注於提升產品品質良率。

福懋科技具有產品研發、製造之能力及提供客戶OEM及ODM客戶服務項目,並致力於建立長期之客戶關係。

註冊登記地址

雲林縣斗六市榴中里河南街329號

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数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集 、AIBKO

産品服務訊息

B2BKO.com