企業概況(由AIBKO整理) 20240523 06:16 更新
瑜傑企業有限公司成立於1995年，是一家專業從事半導體元件的TAPE and REEL代工包裝的公司。該公司提供電子零件包裝代工服務，以及銷售包裝材料如包裝捲帶、包裝上帶、包裝捲盤等。近年來，該公司導入了自動化設備，並通過ISO 9001:2015認證，以確保產品的品質。憑藉著多年的經驗和成熟的技術，該公司深獲國內外大廠的肯定。
該公司的主要營業項目包括taping代工、Tape and reel代工、電子零件捲帶包裝、tape reel包裝、捲帶包裝、被動元件包裝、SMT載帶、SMD包裝捲帶、半導體元件包裝等。
在產品方面，該公司提供各式電子元件包裝代工服務，包括捲帶包裝、TRAY盤、管裝等，並且具有多項優勢，如幾乎所有SMT的打件機都可以使用捲帶、能放置的零件數量比托盤多、避免作業員運送零件疏失造成損傷等。
在服務方面，該公司專業代工電子零件捲帶包裝，各式SMD電子元件代工包裝，並提供SMT包裝材料的專業設計製造、技術服務及支援、包材零售和批發等服務。
在企業大事件方面，該公司致力於不斷提升產品質量和服務水平，並與客戶建立了穩固的合作關係。
未來，隨著電子產業的不斷發展，該公司將繼續致力於提供高品質的產品和服務，並不斷創新，以滿足客戶不斷變化的需求。
歡迎有需求的客戶向瑜傑企業有限公司洽詢，該公司期待與您合作，共同發展。
服務簡介
關鍵詞：捲帶包裝代工,電子零件捲帶包裝,包裝捲帶,電子,tape,reel,包裝,被動元件,半導體元件,捲帶包裝,and
瑜傑企業有限公司：電子零件捲帶包裝的專業代工領導者
瑜傑企業有限公司專注於專業代工電子零件捲帶包裝 tape and reel各式SMD電子元件代工包裝，散裝、TRAY盤、管裝都能替客戶進行捲帶包裝代工。針對各式SMD電子元件進行代工包裝，包括散裝、TRAY盤與管裝，並以高效、精準且可靠的加工服務，滿足客戶的多元需求。
我們的服務涵蓋多種類型的元件包裝，不僅提供捲帶代工，更能根據需求提供上膠帶、載帶與捲盤的銷售，以優惠價格和迅速交貨，打造電子製造業的最佳合作夥伴。以下，我們將詳細介紹瑜傑在電子零件捲帶包裝領域的技術優勢與服務亮點。
瑜傑捲帶包裝的五大優勢
適配幾乎所有SMT打件機，運用靈活
捲帶包裝具備高度的適配性，能夠輕鬆應用於多種SMT打件機，無論是小型生產線還是大型自動化產線，都能確保元件穩定地輸送與貼附，極大提高生產靈活性。
捲帶容納零件數量多，減少料帶更換時間
與托盤（Tray）相比，捲帶能放置更多的電子零件，大幅降低了作業中頻繁更換料帶的需求，節省時間並提升生產效率，特別適合於大規模、高頻次的電子製造過程。
降低運送過程中零件損傷的風險
捲帶包裝設計精密，能將每個元件牢固地固定於載帶中，避免因作業員疏失或運輸過程中的震動而導致的零件損傷，確保產品品質的一致性。
加速貼片機取放零件的速度
捲帶包裝在貼片機上的運行速度更快，能與高效自動化設備完美配合，進一步縮短生產週期並提高產線整體運作效率。
便於材料的存放、運送及管理
捲帶包裝在材料管理上的優勢顯著，無論是存放、運輸還是盤點，都比散裝或其他形式的包裝更為簡便高效，為工廠的日常運營提供便利。
專業代包裝服務：全面滿足您的需求
瑜傑企業有限公司提供全面的電子元件捲帶包裝代工服務，可針對不同形式的電子元件與客戶需求，量身打造最適合的包裝方案
關鍵詞：載帶包裝,SMT載帶,包裝,SMD捲帶,SMD包裝捲帶,電子元件包裝代工,電子零件捲帶包裝
瑜傑SMT載帶與SMD捲帶包裝的核心價值
瑜傑致力於成為電子元件包裝服務的領航者，通過專業的技術與高品質的設備，為客戶提供穩定、精準且高效的解決方案。我們深知電子元件的包裝品質對於後續自動化生產的重要性，因此不僅提供標準化的包裝加工流程，更能根據客戶的特殊需求量身打造專屬的包裝方案。無論是主動元件（如二極體、電晶體）還是被動元件（如電阻、電容），我們的捲帶包裝服務都能確保元件的完整性與適配性，減少因包裝不當導致的生產問題。同時，我們的載帶材料與模具開發服務，更能精確滿足不同元件的尺寸與形狀需求，確保每件產品都能穩定傳送到下一道工序。瑜傑堅信，專業的服務源於對細節的追求，未來我們將持續優化技術與設備，以更高效的包裝服務協助客戶提升競爭力，實現雙贏！
瑜傑專業服務項目
SMT載帶與SMD捲帶專業包裝加工
提供精密的電子元件捲帶包裝加工服務，確保每一批元件在運輸與使用過程中的安全性與穩定性。
SMT包裝材料之專業設計製造
專注於提供高品質的載帶與包裝材料設計，確保符合客戶需求與電子製程標準。
SMT技術支援與服務
不僅專注於包裝加工，還提供SMT製程的技術諮詢與支援，助力客戶提升生產效率。
SMT T&R 包裝設備之製造及銷售：半自動、全自動
提供半自動與全自動化的T&R（Tape & Reel）包裝設備，提升電子元件包裝的效率與精度。
SMT 包材零售 ' 批發
全面供應SMT相關的包裝材料，包括載帶、上膜、捲盤等，滿足各類生產需求。
SMT製程簡介
SMT（Surface Mount Technology）表面黏著技術是一種先進的電子元件裝聯技術，起源於1960年代，由IBM進行技術研發，80年代後期趨於成熟。此技術專注於將電子元件（如電阻、電容、積體電路等）直接黏著於印刷電路板（PCB）表面，無需貫穿孔焊接。
SMT技術的優勢：
高密度組裝：相較於插入式封裝，元件體積更小，組裝密度更高。
降低成本：節省生產空間與材料
