旭丞光電股份有限公司

旭丞光電股份有限公司成立於民國九十年十月，是一家專注於紫外光雷射代工與設備開發的公司。公司主要從事紫外光雷射加工技術與設備之開發，包括鑽孔、切割、劃線、雕刻、雷射蝕刻、裂片、擴片等製程。材料適用於各式硬脆性基板如AlN、Al2O3、LTCC、Si、玻璃、單晶矽、多晶矽、太陽能板及各式半導體封裝、微機電材料。公司自2008年底投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程、強化員工訓練、優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長。

旭丞光電的主營項目包括玻璃加工、陶瓷加工、半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用等。公司提供的服務包括玻璃鑽孔、陶瓷切割、半導體晶圓加工等，並且能夠應用於各種材質的光學玻璃，包括Sapphire、鑽石、石英等各種材質。此外，公司還提供高密度鑽孔、異形切割、散熱基板加工等服務。

旭丞光電的產品包括雷射加工設備、雷射鑽孔設備等，公司的設備除雷射頭外皆為自行開發，並且與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長。公司希望成為新一代雷射加工技術的領航者，在本土科技產業升級的過程中，提供最快最有效率的材料精密加工技術。

隨著科技的不斷進步，紫外光雷射加工技術將會在微電子技術、微光學等高科技應用領域發揮越來越重要的作用。旭丞光電致力於研發創新的雷射加工技術，以滿足客戶對於高品質、高深寬比的微結構微細加工的需求。公司將持續不斷提升產品品質與服務，並且致力於成為業界客戶量產的產能與穩定的品質的合作夥伴。

歡迎有需求的客戶向旭丞光電發出需求、洽談合作，該公司將竭誠為您提供最優質的產品和服務。

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旭丞光電(www.uvtech.com.tw)專注於紫外光雷射加工技術與設備之開發，本公司之設備除雷射頭外皆為自行開發，從最開始之材料測試、製程開發、加工設備設計、規劃組裝、軟體設計、量產驗證，皆為本公司與客戶在緊密合作下一步步所建立起來。在雷射頭之選取方面，亦與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。
鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSSL) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。

玻璃鑽孔: 任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用.包括Sapphire,鑽石,石英等各種材質.
半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。
鑽孔規格:
建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~3.0mm
孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm(小於0.4mm 厚度時可達到0.1mm孔徑)
孔壁距離: 0.1mm

關鍵詞：玻璃加工,玻璃鑽孔,雷射加工,雷射鑽孔,高密度鑽孔,
鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSS) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。
玻璃鑽孔: 任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用.包括Sapphire,鑽石,石英等各種材質.
半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。

鑽孔規格:
建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~3.0mm
孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm(小於0.4mm 厚度時可達到0.1mm孔徑)
孔壁距離: 0.1mm

關鍵詞：切割,微加工,玻璃加工,紫外光,紫外光加工,蝕刻,雷射加工,雷射鑽孔,
旭丞光電專注於紫外光雷射加工技術與設備之開發，本公司之設備除雷射頭外皆為自行開發，從最開始之材料測試、製程開發、加工設備設計、規劃組裝、軟體設計、量產驗證，皆為本公司與客戶在緊密合作下一步步所建立起來。在雷射頭之選取方面，亦與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。
鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSSL) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。

異形切割:
半導體、光電、電子、生醫相關產業之玻璃精密加工。

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旭丞光電專注於紫外光雷射加工技術與設備之開發，本公司之設備除雷射頭外皆為自行開發，從最開始之材料測試、製程開發、加工設備設計、規劃組裝、軟體設計、量產驗證，皆為本公司與客戶在緊密合作下一步步所建立起來。在雷射頭之選取方面，亦與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。
鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSSL) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。

適用材料: 氮化鋁(ALN) 、氧化鋁、(Al2O3) 、氧化鋯(ZrO2)、氧化釔(Y2O3)、氧化鎂(MgO)、LTCC散熱基板、 LED陶瓷基板等劃線、切割及鑽孔加工.

關鍵詞：玻璃加工,玻璃鑽孔,雷射加工,雷射鑽孔,高密度鑽孔,
旭丞光電專注於紫外光雷射加工技術與設備之開發，本公司之設備除雷射頭外皆為自行開發，從最開始之材料測試、製程開發、加工設備設計、規劃組裝、軟體設計、量產驗證，皆為本公司與客戶在緊密合作下一步步所建立起來。在雷射頭之選取方面，亦與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。
鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSSL) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。

旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。
玻璃鑽孔: 任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用.包括Sapphire,鑽石,石英等各種材質.
半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。
鑽孔規格:
建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~3.0mm
孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm(小於0.4mm 厚度時可達到0.1mm孔徑)
孔壁距離: 0.1mm