企業概況(由AIBKO整理) 20240417 01:57 更新
悠立半導體股份有限公司是一家專業從事晶圓級金屬凸塊製造的公司，致力於新興的覆晶封裝技術領域，提供錫鉛凸塊的代工服務。隨著電子產品向輕薄短小的趨勢發展，悠立公司引領業界的電鍍錫鉛凸塊技術，成為覆晶封裝技術取代傳統打線封裝技術的領航者。
公司成立於1999年6月，通過不斷的創新和改進，短短幾年內贏得了多家世界級大廠的信任和支持。公司的發展歷程包括了技術移轉、新廠房建設、ISO認證、產品技術開發和量產，以及與知名企業的合作夥伴關係建立等重要里程碑。其中，公司於2002年與聯電(UMC)和美商艾克爾(Amkor)達成戰略聯盟，提供客戶Turn-Key服務，並於2004年獲得美商艾克爾(Amkor)入股成為最大股東。
悠立公司提供的服務包括晶圓級金屬凸塊製造和覆晶封裝技術代工服務。公司的產品主要是錫鉛凸塊，應用於電子產品的封裝製程中，具有高品質和穩定性，受到客戶的廣泛認可。
展望未來，隨著電子產品對輕薄短小的需求不斷增加，悠立半導體股份有限公司將繼續致力於技術創新和產品品質提升，與合作夥伴共同開拓市場，滿足客戶的需求，並在覆晶封裝技術領域保持領先地位。
歡迎有需求的客戶與悠立半導體股份有限公司聯繫，共同探討合作機會，共創美好未來。
公司介紹
悠立半導體股份有限公司為一專業晶圓級金屬凸塊製造公司，在新興的覆晶封裝技術領域裡，負責提供錫鉛凸塊之代工服務。
在電子產品走向輕薄短小的趨勢中，悠立領先業界的電鍍錫鉛凸塊技術，是覆晶封裝技術取代傳統打線封裝技術的領航者。
本公司於1999年6月成立，由於不斷創新及改善，短短幾年間獲得多家世界級大廠的信賴及支援，並完成以下目標：
2000/03 自美國Unitive技術移轉完成
2000/07 新廠房落成開幕並完成第一批製程驗證
2000/12 通過ISO 9001 驗證
2001/01 成功開發金凸塊技術並導入量產
2001/06 通過Xilinx 8吋電鍍錫鉛凸塊認證,並開始量產
2001/12 通過ISO 14001驗證
2002/05 突破單一客戶單月錫鉛凸塊量產5000片
2002/06 通過QS9000驗證
2002/06 正式成為聯電(UMC)Bumping Service合作夥伴
2002/06 董事會通過投資12吋廠
2002/07 與美商艾克爾(Amkor)策略聯盟，提供客戶Turn-Key服務
2003/04 通過超微(AMD)認證、正式成為其錫鉛凸塊之主要夥伴
2003/05 12吋錫鉛凸塊產線開始進行客戶之晶片驗證
2003/09 12吋錫鉛凸塊產線開幕並通過第一家客戶驗證
2004/07 美商艾克爾(Amkor)正式入股成為悠立最大股東
数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集
、AIBKO
