企業概況(由AIBKO整理) 20240417 01:57 更新
悠立半導體股份有限公司是一家專業從事晶圓級金屬凸塊製造的公司，致力於新興的覆晶封裝技術領域，提供錫鉛凸塊的代工服務。隨著電子產品向輕薄短小的趨勢發展，悠立公司引領業界的電鍍錫鉛凸塊技術，成為覆晶封裝技術取代傳統打線封裝技術的領航者。
公司成立於1999年6月，通過不斷的創新和改進，短短幾年內贏得了多家世界級大廠的信任和支持。公司的發展歷程包括了技術移轉、新廠房建設、ISO認證、產品技術開發和量產，以及與知名企業的合作夥伴關係建立等重要里程碑。其中，公司於2002年與聯電(UMC)和美商艾克爾(Amkor)達成戰略聯盟，提供客戶Turn-Key服務，並於2004年獲得美商艾克爾(Amkor)入股成為最大股東。
悠立公司提供的服務包括晶圓級金屬凸塊製造和覆晶封裝技術代工服務。公司的產品主要是錫鉛凸塊，應用於電子產品的封裝製程中，具有高品質和穩定性，受到客戶的廣泛認可。
展望未來，隨著電子產品對輕薄短小的需求不斷增加，悠立半導體股份有限公司將繼續致力於技術創新和產品品質提升，與合作夥伴共同開拓市場，滿足客戶的需求，並在覆晶封裝技術領域保持領先地位。
歡迎有需求的客戶與悠立半導體股份有限公司聯繫，共同探討合作機會，共創美好未來。
