企業概況(由AIBKO整理) 20240513 03:14 更新
微鑽石線材設備有限公司MDWEC成立於2008年，是WEC Superabrasives的子公司。公司專注於線切割應用、工藝和機械開發。該公司的主要市場包括台灣、中國、韓國、日本、德國和美國等地區。
公司主要從事鑽石線的批覆製造和線切割設備製造，以及線切割製程的改善。該公司的產品主要應用於LED藍寶石、矽、砷化鎵、電子元件、石英、光學元件等領域，以及硬脆材料切割。該公司的產品在市場上享有良好的口碑，深受客戶的信賴。
未來，隨著科技的不斷發展，線切割技術將會得到更廣泛的應用。微鑽石線材設備有限公司將繼續致力於技術創新和產品研發，以滿足客戶不斷增長的需求。歡迎有需求的客戶向該公司發出需求，洽談合作，共同開創美好的未來。
公司介紹
微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛，特別成立此一公司，招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。
˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。
˙主要應用有：
1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、
光學元件….等
2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。
˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。
MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008，a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development.
■Applications:
Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz,
Optical etc
■Market:
Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc
