微新精密股份有限公司

微新精密股份有限公司成立於2005年，是一家專業從事紫外光雷射加工、雷射鑽孔和雷射切割的公司。該公司主要專注於半導體和電子材料，包括陶磁材料（如Si3N4、Al2O3、SiC、AlN、BN）、Si Wafer、PI、Kapton、塑化材料和鑽石薄膜（CVD）。該公司的產品廣泛應用於探針卡、微機電（MEMS）和微噴嘴等微細加工領域。微新精密以其卓越的技術在鑽孔方面脫穎而出，提供微米級代工服務。

該公司的主要服務項目包括Al2O3、BN、Si3N4、SiC等陶瓷材料的雷射切割和雷射鑽孔。該公司擅長處理SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷等各類相似性質材料，加工厚度可達0.5mm以下，孔徑可達50μm以上，並且具有高精度和位置精度。該公司的服務範圍涵蓋探針卡、陶瓷噴嘴、陶瓷軸承等領域，為客戶提供專業的加工解決方案。

此外，該公司還提供對Kapton、PI、Mylar等高分子材料的雷射切割和雷射鑽孔服務。該公司能夠處理0.3mm以下厚度的材料，加工孔徑可達10μm以上，並且具有高精度和位置精度。該公司的服務範圍廣泛，涵蓋高分子材料領域，為客戶提供定制的加工方案。

在產品方面，該公司還提供對CVD、wafer、玻璃、矽晶片等材料的雷射切割和雷射鑽孔服務。該公司能夠處理玻璃、wafer、矽晶片和鑽石膜等材料，加工孔徑可達50μm以上，並具有5度的錐度和5μm以內的位置精度。該公司的產品廣泛應用於各種領域，為客戶提供高品質的加工服務。

微新精密股份有限公司在行業中有著良好的口碑和信譽，該公司不斷努力創新，提升產品質量和服務水準。未來，該公司將繼續致力於技術研發和產品升級，以滿足客戶不斷增長的需求，為行業的發展做出更大的貢獻。

歡迎有需求的客戶向微新精密股份有限公司發出需求，洽談合作，該公司將竭誠為您提供專業的服務和解決方案。

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關鍵詞：Kapton,Mylar,PI,PMMA,壓克力,雷射切割,雷射鑽孔,高分子材料,
適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料
鑽孔切割厚度：0.3mm以下
加工孔徑：10μm以上
錐度：

關鍵詞：cvd,wafer,玻璃,矽晶片,雷射切割,雷射鑽孔,
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑：50μm以上
錐度：5度
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm

關鍵詞：Al2O3,BN,Si3N4,SiC,陶瓷,陶瓷噴嘴,陶瓷基板,陶瓷軸承,雷射切割,雷射鑽孔,
適用材料：SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷及各類相似性質材料
鑽孔切割厚度：0.5mm以下
加工孔徑：50μm以上
錐度：可任意控制0 ~ 10度
加工精度：孔徑 ±1μm
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm
應用範圍:探針卡,陶瓷噴嘴,陶瓷軸承等