< 返回
巨集國際半導體股份有限公司
瀏覽 49
統一編號
70776639
設立日期
890713
資本額
29,282,000
組織別名稱
營業狀況
(停業以外之非營業中)
行業
矽晶圓製造,其他積體電路製造,半導體封裝及測試,積體電路設計
公司介紹
暫無信息
產品簡介
暫無信息
服務簡介
暫無信息
註冊登記地址
新竹縣竹北市隘口里隘口二路２３０號１樓
相關詢價
数据來源
政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記(停業以外之非營業中)資料集 、AIBKO
産品服務訊息
企業關鍵詞
矽晶圓製造
其他積體電路製造
半導體封裝及測試
積體電路設計
相關企業
時空維度物理研產有限公司
66認證
電子器材、電子設備批發,未分類其他機械器具批發,積體電路設計,系統規劃、分析及設計
臺中市南 區積善里五權南路６８０巷１９號１樓
雷益科技股份有限公司
66認證
其他管理顧問,積體電路設計
新竹市東 區新莊里２６鄰長春街１６巷８號１樓
晶錡科技股份有限公司
66認證
積體電路設計,電子器材、電子設備批發
新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學園區研發一路５號２樓
聯陽半導體股份有限公司
66認證
其他積體電路製造,矽晶圓製造,積體電路設計,其他電腦程式設計
新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區創新一路１３號
世界先進
66認證
其他積體電路製造,積體電路設計
新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路１２３號
合作夥伴 :
台灣黃頁
JB產品網
六六黃頁
台灣黃頁省購多
六六工商詢價服務網
台灣黃頁｜求報價
六六工商服務網
B2BKO.com
