企業概況(由AIBKO整理) 20240512 03:06 更新
巨豐實業社成立於民國八十九年，位於新北市樹林區，是一家專業從事各種組裝、測試及各類產品包裝代工的公司。公司秉持著專業、信用和服務至上的理念，致力於提供客戶最滿意和快速的服務。公司成立至今，一直以來都嚴格控管生產和出貨品質，以確保客戶的需求得到最好的滿足。
公司主要營業項目包括各種電子組裝、測試以及產品包裝代工。該公司提供的服務涵蓋了電子產品組裝、3C產品組裝、半成品組裝、焊錫加工、電子零件插件半成品組裝、小家電組裝、塑膠產品組裝半成品組裝等。此外，該公司也提供3C產品包裝、五金產品包裝、泡殼包裝、熱縮包裝等服務。在測試方面，該公司可以為客戶提供各種電子產品、半成品和成品的測試服務。
公司的服務宗旨是以客戶需求為先，不斷提升自身的專業水準和服務質量，以滿足客戶的需求為己任。該公司的目標是與客戶建立長期穩固的合作關係，共同實現雙贏局面。巨豐實業社擁有專業的團隊和先進的設備，可以為客戶提供高品質、高效率的代工服務。
未來，隨著科技的不斷進步和市場的競爭加劇，巨豐實業社將繼續不斷創新和改進，以滿足客戶不斷變化的需求。該公司期待與更多有需求的客戶合作，共同開創美好的未來。歡迎有需求的客戶向該公司發出需求，洽談合作。
服務簡介
關鍵詞：組裝,焊錫,3c產品,各式包裝,代工
巨豐實業社專業組裝,3c產品 ,各式包裝一貫作業
成立於民國八十九年，公司位於新北市樹林區
專營服務有各種電子組裝、測試及各類產品包裝代工，依客戶需求SOP配合作業，
嚴格控管生產及出貨品質，給您最滿意快速的服務。
我們強調專業，信用與服務來提昇客戶與我們的競爭在市場上達成雙贏的局面。
服務產品有：
(1)組裝部份：電子產品組裝、3C產品組裝半成品組裝、焊錫加工、電子零件插件半成品組裝、小家電組裝、塑膠產品組裝半成品組裝。
(2)包裝部份：3C產品包裝、五金產品包裝、泡殼包裝、熱縮包裝。
(3) 測試部份：各項電子產品、半成品、成品測試。
· 巨豐實業社
· 聯絡人：陳秀蓁
· 國家/地區： 臺灣
· 郵遞區號： 241
· 總公司營業處：新北市樹林區復興路414號1樓
· 電話：(02)2675-6587
· 傳真：(02)2681-0413
· 電子信箱：da.feng86@msa.hinet.net
. 網址:www.ju-fen.com.tw
關鍵詞：3C週邊商品,汽車配件,電子零件,電子五金,各式組裝代工,產品組裝,各式包裝代工,組裝,外包,焊錫,熱熔膠,組裝包裝,代工
巨豐實業社
致力於服務廣大客戶，專業代工/組裝/包裝3C商品相關線材/電腦週邊商品/汽車配件組裝/電子零件及五金包裝，本公司信譽卓越，嚴格管理品質及數量，可在客戶要求之時間內完成所委託之工作。
聯絡人：陳小姐 聯絡電話：02-26756587行動電話：0966558622
EMAIL: da.feng86@msa.hinet.net
服務時間：08:30AM - 17:30PM(每週日公休) 地址：新北市樹林區復興路414號1樓 官方網站：http://www.ju-fen.com.tw
關鍵詞：成品測試,半成品測試,各項電子產品測試
巨豐實業社
成立於民國八十九年，公司位於新北市樹林區
專營服務有各種組裝、測試及各類產品包裝代工，依客戶需求配合作業，
本公司嚴格控管生產及出貨品質，給您最滿意快速的服務。
我們強調專業、信用及服務最來提昇客戶與我們的配合度
關鍵詞：電子產品組裝,電子產品測試,手機組裝,包裝,各類產品包裝代工
巨豐企業自成立以來，嚴格把關代工商品品質，互相督促員工自我品質控管，讓每位員工達到存在的自我價值；更是最佳配合代工商，配合客戶出貨時間及質量要求，達成雙贏。
服務項目:各項電子產品組裝、測試及各種包裝代工作業。
· 巨豐實業社
· 聯絡人：陳秀蓁
· 國家/地區： 臺灣
· 郵遞區號： 241
· 總公司營業處：新北市樹林區復興路414號1樓
· 電話：(02)2685-6587
· 傳真：(02)2681-0413
· 電子信箱：da.feng86@msa.hinet.net
關鍵詞：專業組裝,3C週邊商品,各式包裝
巨豐企業社成立於2000年,在用人的素質上,強調『細心、用心、責任心』為基本要求,公司具有專業的代工包裝/生材設備,讓您節省人力、機器成本，為您創造最大利潤。服務項目:電子零件/3C..等等，代工包裝及組裝
· 巨豐實業社
· 聯絡人：陳秀蓁
· 國家/地區： 臺灣
· 郵遞區號： 241
· 總公司營業處：新北市樹林區復興路414號1樓
· 電話：(02)2675-6587
· 傳真：(02)2681-0413
· 電子信箱：da.feng86@msa.hinet.net
關鍵詞：電子組裝,代工,專業代工,包裝代工,測試代工,五金加工,CNC加工,零件加工,線材,線材加工
服務項目有：
(1)組裝部份：電子產品組裝、3C產品組裝半成品組裝、焊錫加工、電子零件插件半成品組裝、小家電組裝、塑膠產品組裝半成品組裝。
(2)包裝部份：3C產品包裝、五金產品包裝、泡殼包裝、熱縮包裝。
(3) 測試部份：各項電子產品、半成品、成品測試。
