服務簡介
關鍵詞：水刀雷射,水導激光,工業鑽石,雷射切割,高分子薄膜加工
崇電雷射科技提供您矽基半導體、III-V族等化合物半導體；其他以傳統加工方式極難處理的硬脆材料，如鑽石、藍寶石、玻璃、陶瓷…等，在厚度上除一般現有之外，超薄者均可加以加工。我們提供切割、開槽、挖溝、鑽孔、劃線等多種突破性的優越雷射加工方式。 各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術，即為一項革命性的突破，特別受到半導體業界、微機電業界、電子業界及其他高精密產業的認同。
各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
各式工業鑽石 及高分子薄膜加工等。專業雷射切割加工首選 - 雷射切割代工，擁有多年以上的雷射加工技術 首推 崇電雷射科技
適用的材質矽基半導體、III-V族等化合物半導體；其他以傳統加工方式極難處理的硬脆材料，如鑽石、藍寶石、玻璃、陶瓷…等，在厚度上除一般現有之外，超薄者均可加以加工。我們提供切割、開槽、挖溝、鑽孔、劃線等多種突破性的優越雷射加工方式。
各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
1. 雷射切割加工應用, · 2. 矽晶片,led晶片,PI,陶瓷等雷射鑽孔挖槽 · 3. 高分子聚合物薄膜雷射微加工 · 4. 各種極難處理的硬脆材料等雷射微加工切割
1.半導體及微機電晶圓雷射加工服務
2.微米及奈米級高精密雷射加工服務
3.提供微機電等革命性新製程技術.
4.精密設備銷售.
關鍵詞：電子加工,零件加工,五金加工,加工,電子,金屬加工,矽晶片,玻璃加工,陶瓷加工
雷射切割加工技術是一種高效、精確且靈活的現代製造方法，廣泛應用於各個行業，包括製造業、建築業、電子產業、藝術製作等。雷射切割加工是一種利用高能雷射光束對材料進行切割的先進製造技術。其應用範圍極為廣泛，其中一個主要應用領域是金屬切割。在製造業中，金屬材料如鋼、鋁、銅等經常需要精確切割成各種形狀的零件，這就需要雷射切割的高精度和高效率。雷射光束可以在極短的時間內集中能量，使材料迅速熔化、蒸發或氣化，從而實現精確的切割。
在電子產業中，雷射切割被廣泛應用於製造微小的電子元件。由於雷射光束極細，可實現高度精確的加工，因此在製作印刷電路板（PCB）、微電子元件和封裝材料等方面發揮重要作用。雷射切割可以處理不同種類的材料，並且可以製造微小至微米級的元件，提高了電子產品的製造精度和效率。
在建築業中，雷射切割也是一種常見的應用技術。在建造過程中，各種金屬結構、管道和板材需要進行定制化的切割，以滿足建築的需求。雷射切割通常用於切割鋼鐵結構、鋼板和其他建築材料，確保切割邊緣的平滑和精確。
此外，在汽車製造中，雷射切割技術被廣泛應用於製造汽車零部件。例如，汽車車身的製造過程中，需要切割不同形狀的鋼板，以製作車身結構。雷射切割的高效率和高精度確保了汽車零部件的製造質量。
雷射切割加工還在藝術和設計領域中找到了廣泛的應用。藝術家和設計師使用雷射切割技術創造出複雜而精緻的藝術品和裝飾品。這種技術能夠實現對不同材料的細微切割，使藝術品呈現出更多層次的設計。
然而雷射切割加工技術在現代製造領域中扮演了不可或缺的角色。其高效率、高精確度和靈活性使其在各種應用領域中成為首選的製造方法。從金屬加工到電子製造，再到藝術創作，雷射切割為現代社會帶來了嶄新的製造標準。
關鍵詞：玻璃TGV,玻璃加工,陶瓷加工,玻璃鑽孔,石英加工,玻璃切割,陶瓷切割,石英切割,雷射切割,太陽能晶片劃片,光伏晶片切割
雷射加工切割技術在處理各種難以加工的硬脆材料方面展現了卓越的能力，包括陶瓷、玻璃、石英和硬質合金等。這些材料因其高硬度、脆性和特殊的物理性質，對傳統機械加工方法提出了極大的挑戰。雷射加工切割服務通過高能雷射光束的應用，成功實現了對這些難處理材料的高精確度、高效率的切割，並應用於多個領域。
陶瓷 切割服務：
陶瓷是一種硬而脆的非金屬材料，廣泛應用於陶瓷刀具、陶瓷基板等領域。雷射加工切割在陶瓷製造中發揮了獨特的優勢。其高能量的雷射光束能夠在極短時間內集中在極小的區域，使陶瓷迅速熔化或氣化，實現精確的切割，避免了傳統方法可能引起的損傷和裂紋。
玻璃切割服務：
玻璃是一種具有高硬度和脆性的材料，常見於建築、光學和電子領域。雷射加工切割技術在製造中發揮了巨大的作用。通過精確控制雷射光束，可以在玻璃表面實現精準的切割，避免了機械接觸可能引起的瑕疵和不規則形狀。
石英切割服務：
石英是一種高硬度和高透明度的材料，廣泛應用於光學和半導體領域。雷射加工切割能夠實現對石英的高精確度加工，製造微型元件和光學器件。由於石英的特殊性質，雷射切割可以確保高度透明性和精確度，滿足高要求應用的需求。
硬質合金切割服務：
硬質合金是由金屬和碳化物組成的高硬度材料，常見於刀具、刀片等工具的製造。雷射加工切割服務在硬質合金的切割中發揮了關鍵作用。通過雷射的高能量作用，可以實現對硬質合金的精確製造，製作高效耐磨的工具，提高工業生產的效率。
難加工陶瓷合金切割服務：
除了單一的難處理材料外，還有一些複合材料如難加工陶瓷合金，也能夠通過雷射加工切割服務進行有效處理。這種材料常見於高壓磨料、刀具製造等領域，其硬度和耐磨性要求高。雷射加工切割通過高度控制的雷射光束，能夠製造出符合高精度和高效率要求的產品。
這些硬脆材料雷射加工切割服務的優勢體現在多個方面：
高精確度：雷射加工切割通過高能雷射光束的局部加熱，實現了極高的切割精確度，能夠製造微米級的結構。
非接觸性：雷射加工切割無需機械接觸，減少了材料損傷和瑕疵的風險，確保製品質量。
靈活性：雷射加工切割適用於不同形狀和尺寸的材料，可根據客戶需求進行高度定制。
高效率：雷射切割過程快速、高效，能夠在短時間內完成大量製造，提高生產效率。
硬脆材料和太陽能晶片的雷射加工切割服務不僅為傳統難以加工的材料提供了解決方案，同時也推動了高科
