天邁企業股份有限公司　

天邁企業股份有限公司成立於1988年，是一家專注於供應高科技散熱及電磁波屏蔽產品的公司。該公司的服務範圍涵蓋筆記型電腦、無線通訊和光電產業。多年來，該公司不斷證明了對科技發展的承諾，不論是在台灣本地還是全球各地，天邁已成為高科技材料的代名詞。

近年來，隨著無線通訊產品的快速發展和電腦CPU速度的持續進步，產業對於EMI電磁波屏蔽材料和Thermal散熱技術的需求日益增加。為了有效整合資源，強化在電腦、通訊和光電三大產業的競爭優勢，該公司於2003年正式劃分了公司的產品線為Thermal散熱技術和EMI電磁波屏蔽兩大事業部。

在Thermal散熱技術方面，該公司提供多種產品，包括散熱模組、導熱軟性墊和散熱膏等。而在EMI電磁波屏蔽材料方面，該公司提供導電銅鋁箔/布膠帶、導電鋁箔/布泡棉、金屬彈片和高導電矽膠條/片等產品。

天邁企業股份有限公司致力於為客戶提供高品質的產品和服務，以滿足不斷變化的市場需求。該公司期待與更多有需求的客戶合作，共同探討合作機會，實現互惠共贏。

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關鍵詞：thermal,導熱材,EMI,電磁波遮蔽材,TenVac,TennMax,天邁
台灣天邁創始於1988年,致力於供應高科技散熱及電磁波屏蔽產品, 服務範圍含括筆記型電腦,無線通訊及光電產業,我們以行動證明, 對發展科技的承諾,不論在台灣本地或世界各地,天邁已經領先業界 成為高科技材料的代名詞.

近年來,無線通訊產品跳躍式的發展,加上電腦CPU的速度有長足的 進步,產業對於EMI電磁波屏蔽材料及Thermal散熱技術的需求日益 殷切,有鑑於此,天邁於2003年決定將公司的二大產品線正式劃分為 Thermal散熱技術及EMI電磁波屏蔽二大事業部,以有效統合各事業部 的資源,強化在電腦,通訊及光電三大產業的競爭優勢汐止區康寧街169巷31-1號9樓之2 主要產品線有THERMAL MATERIAL 導熱材料
Max –Module Thermal Module/Cooler 散熱模組
Max –Therm Thermal Pad 導熱軟性墊　　　
Max–Grease Thermal Grease 散熱膏

EMI SHIELDING MATERIAL 電磁波遮蔽材料
Max – Cable Conductive Tape 導電銅鋁箔/布膠帶
Max – Foam TAG/ TFG Gasket 導電鋁箔/布泡棉
Max – Spring Finger Stock 金屬彈片
Max – Shield FIP/GIP EMI Gasket 高導電矽膠條/片