同霖科技有限公司

同霖科技有限公司成立於台灣與大陸地區，擁有生產與研發部門分別位於大陸與台灣，致力於為客戶提供客製化的電鍍藥水產品。該公司專注於半導體、電路板所需的電鍍藥水，包括鍍金、鍍銀、鍍鈀以及後保護等產品。該公司擁有在地提供在地服務的優勢，並提供比傳統進口藥水更具競爭力的價格，專為中小型半導體電路板代工廠量身打造。該公司的產品品質經得起考驗，歡迎有需求的客戶與該公司聯繫，該公司也歡迎貿易商的合作洽談。

該公司的主要產品包括電鍍硬金電鍍藥水和電鍍軟金電鍍藥水，可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍等工藝。該公司的產品金濃度範圍廣泛，並可根據客戶需求進行客製化微調，確保產品符合客戶的具體要求。此外，該公司也提供DOE服務，協助客戶最佳化電鍍條件，包括電流密度、電鍍時間、電鍍溫度等參數。該公司歡迎有技術需求的客戶與該公司合作，共同探討技術方案。

同霖科技有限公司專注於電鍍藥水產品的研發與生產，致力於為客戶提供高品質、客製化的產品與服務。該公司的產品廣泛應用於半導體、電路板等領域，並在市場上取得了良好的口碑。未來，該公司將持續不斷創新，滿足客戶不斷變化的需求，並積極拓展國內外市場，開拓更廣闊的發展空間。歡迎有需求的客戶與該公司聯繫，共同探討合作事宜，共創美好未來。

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關鍵詞：電鍍藥水,滾鍍,掛鍍,連續鍍,鍍金
電鍍硬金電鍍藥水:需插拔、耐磨之信賴性測試鍍金產品，可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍2-8g/L皆可使用，可依照客戶設備型進行客製化微調。效率約30~40%。金純度>99.5%。
電鍍軟金電鍍藥水:需進行打線、植球信賴性測試鍍金產品，可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍3~8g/L皆可使用，金濃度會影響電流密度，一般電流密度為0.2~1.0ASD，效率>95%，金純度>99.9%

除了藥水販售之外，也可協助客戶執行DOE將電鍍條件最佳化，包含電流密度、電鍍時間、電鍍溫度、電鍍濃度，歡迎針對技術一起討論。

關鍵詞：鍍金,鍍銀,銀保護,鍍錫
本公司著重於本土自行開發之半導體、電路板所需之電鍍藥水，包含鍍金鍍銀鍍鈀以及後保護，擁有在地提供在地服務的優勢，價格方面也比傳統進口藥水有更大的空間，專供給中小型半導體電路板代工廠使用，品質方面可以經得起考驗，歡迎洽詢。貿易商若有興趣合作也可聯絡。