產品簡介
關鍵詞：1000,CCR,PCB,sharem,SMD,SMT,除膠,電路板,
SHAREMATE 解膠機 CCR1000 Conformal Coating Removal Workstation
◎ 完全靜電防護設計ESD SAFE。
◎ 有效清除膠層，不傷害零件或電路板。
◎ 適合清除 Epoxy、Urethane、Parylene、Silicone
and Acrylic 等。
關鍵詞：FDS,REFLOW,SEHO,BGA,sharem,
SHAREMATE 迴焊爐 Reflow Soldering System FDS Maxi Power
◎ 適合無鉛流程新機種。
◎ 風刀排流式，出風口穩定均勻。
◎ 多段式防彎輸送軌道，耐溫性強。
◎ 氮氣消耗低，電力消耗低。
◎ 維修費用低，操作容易。
1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
關鍵詞：1000,sharem,SMD,SMT,SPA,錫膏測試,錫膏網印,
SHAREMATE 錫膏特性分析儀 SPA1000特性:
◎ 錫膏開封後操作時間及使用壽命。
◎ 錫膏網印後耐崩塌能力。
◎ 錫珠殘留量檢測。
◎ 零件沾錫性評估。
◎ 錫膏組成粘附力測試。
◎ 熔錫擴散能力及化學活化能力評估。
75% SMD 線上不良率來自於錫膏品質特性控制或網印機操作條件的設定不當所造成，也就是說錫膏特性的穩定關係著網印機的網印效能。因此我們可以說穩定的錫膏特性可減少網印機操作不當所造成的不良，改善熔焊過程中因熔錫所導致電路板上元件的缺失。例如：缺件、漏件、短路、立碑、偏移、冷焊、假焊、錫珠、針孔、沾錫不足等。
另外大幅減少生產線上為改善不良所做的努力及花費。例如：昂貴的設備投資、資深技術員養成、維修人員及工時，市場不良品退換等。
更重要的是市場信賴度及公司無價的商譽，因此而蒙上陰影，結果造成利潤的流失，競爭力薄弱，我們知道在此微利時代，盈餘來自於低成本與高良率，所以如何降低線上不良成為企業生存和建立優勢競爭的不二法門。
錫膏品質特性好壞直接影響產品生產結果，國際規範對於錫膏的檢測流程非常重視且訂有詳細的檢查方法。使用者可依規定檢測以提昇錫膏觀禮的可靠性。
關鍵詞：2000,RSS,SPT,PCB,sharem,SMD,SMT,單點厚度量測,錫膏量測,體積,高等,
SHAREMATE 錫膏厚度量測儀 SPT2000
◎ 單點手動厚度量測。
◎ 錫膏厚度分布(Profile)自動量測。
◎ 長/寬/高等3維尺寸檢測。
◎ 面積/體積計算。
◎ 中/英文(選配)操作介面。
◎ 統計製程SPC分析功能。
◎ 多線資料同時儲存(最多可達12組資料)。
◎ Windows 2000作業環境。
關鍵詞：RSS,SM300,reflow,sharem,sm2000,SMD,SMT,
SHAREMATE 實驗室專用迴焊爐:
零件生產過程的穩定性及出貨後的可靠性永遠都是客戶信賴的保證，本公司所代理之產品以專業生產實驗室型或稱桌上型回和設備為主，其特點為方便操作者觀察焊接過程在每一區段的熔接變化設計，其雙層耐高溫玻璃上蓋式結構，輕巧隔離焊爐內部的高熱區與室溫區，讓使用者可透過玻璃上蓋壹覽各區段熔錫過程進而準確判定不良發生原因及溫區。獨立區段雙迴風式前後出風口溫度可個別控制以平衡負載不均勻所造成的熱偏移現象，為使實驗過程中不受週遭環境影響，氮氣輸入功能被設計為不可分割的標準配置。
本公司代理全系列實驗型氮氣熱風迴焊爐，機種齊全適用於各種不同零組件迴焊流程，目前已有單區段、三區段、五區段、七區段設計，又以五區段熱風迴焊爐使用最為廣泛，幾乎已成為實驗室用迴焊設備的標準典範。
◎ 抽風氮氣5zone 實驗室專用 reflow
◎ 上部可透視玻璃工作窗
◎ 桌上型設計，省空間、操作便利
◎ Mesh Conveyor 適合大部分零件
◎ 抽風模組設計，維修簡易
關鍵詞：LP8000,RSS,PCB,sharem,SMD,SMT,標籤印置機,貼標籤機,
SHAREMATE 自動標籤貼置機 LP-8000 Serial (LP8100/LP8200)
◎ 精密、快速、穩定貼放標籤。
◎ 不脫落、不漏貼、自動感測。
◎ 即印即貼、管理方便，應用彈性大。
◎ 取置型貼標機，方便庫存標籤應用。
本機專為電路板標籤貼置設計研發，貼放精度極高依貼放頭數可區分為單頭及雙頭兩種，均配有視覺輔助系統，程式製作精準。並可依客戶需求置放於生產流程的任一區段(In-Line)，上線前，焊接後。或可離線操作(Off-Line)單機供應多線生產以降低成本。
單頭貼置機(LP8100) 可程式連續貼置單一規格標籤於指定位置。
雙頭貼置機(LP8200) 可程式連續貼置兩種不同規格標籤於指定不同位置。
自動標籤印置機 IP-9000 Serial Print & Place
為因應少量多樣化需求，本公司研製即印即貼型印置機(IP-9000)，並配備ZEBRA6000工業型印標機以解決客戶因不同機種必須經常更換標籤，因少量試產而無法印製，貼置標籤的困擾，提高管理效能，追蹤瑕疵產品，客戶評等昇級，公司形象建立，在在均可彰顯公司品管、物管、生管的能力與用心。
關鍵詞：DP1000,PCB,sharem,桌上型精密,桌上型點膠機,精密點膠機,點膠機,
SHAREMATE 桌上型點膠機 Dispenser Machine DP-1000功能:
◎可程式參數設定及流體、半流體控制技術可靠而穩定。
◎ 膠量大小粗細，點膠速度快慢，出膠、停膠時間，絕不滴膠或拉尾。
◎ AC伺服多軸控制X,Y,Z 三向綜合運動，點、線、弧、圓或不規則路徑均可。
◎ 微軟視窗介面作業、程式製作親切化、人性化、操作簡單易學。
◎ 工作應用軟體功能完整，平移、旋轉、區域複製、鏡射複製樣樣行。
◎ 教導式程式製作簡單容易所見即所得。
◎ CCD彩色視覺輔助對位系統清晰明確，減少人為視覺鋘差。
◎ 視覺系統輔助編程，軌跡追蹤顯示，自動辨識對位，大幅提高精準度。
◎ 生產統計管理功能，記錄生產數量，協助生產管理，減少人為疏失。
◎ 客戶可依需求選購單模式機台或雙模式機台兩種。
◎ 單模式專用機台適用於大物件或大面積工件最大可達500L×450W (mm)。
◎ 雙模式專用機台用於較小物件，左右機台輪流上下物件，提高工作效能。
◎ 客戶可依需求選購可程式設定、伺服控制不同點膠角度以因應點膠環境。
◎ 客戶可依不同點膠特性及精度要求選購，伺服控制柱塞型精密點膠系統。
關鍵詞：X-RAY,sharem,SMD,SMT,xray,檢測器,測試,轉盤,電子顯微鏡,靈活,
SHAREMATE X-Ray功能說明:
檢驗器HR是一台性能強、低成本的高辨識與高倍數的 X-Ray 系統。操作簡便並且支援許多不同的分析程式；從半導體內部連接的細節(導線結合)到錫膏接合跟主裝都可以分析。
◎ 使用簡單。
◎ 高檢視品質。
◎ 多用途的檢查工具。
◎ 大於650X的倍數。
◎ 高分析的X-RAY與檢測器。
◎ 能突破具有挑戰性的測試物。
◎ 固定測試物方式很靈活。
◎ 32"-34"轉盤設計，可以容易的滾動到任何測試位址。(可用在生產區域、維修實驗室等)。
關鍵詞：1000,BGA,sharem,SMD,smd500,SMT,維修工作站,
SMD1000 Chipmaster 是一個設備齊全，無需輔助設備的自動維修中心。操作員只要設定參數，它就能容易地進行調整和編程。在進行拆除和更換電子零件操作時，電子鎖定功能具有可重覆性的操作性能，使您能獲得最高的生產力，免除熱衝擊的顧慮，防止元件和電路板過熱損壞，並贏得世界上各大廠商信賴與推薦使用。
SHAREMATE BGA rework Station 溫度∕時間過程控制的優點︰
1. 可靠性達 12,005小時MTB。
2. 具有自動或可程式計時器。
3. 具有可程式控制順序斜率上升循環功能(1°~ 15.8°/秒)。
4. PID數位控制，重覆性及精確度高，可達 ±1.1℃(±2℉)。
5. 攝氏(℃)或華氏(℉)可任意選用。
6. 高性能靜音風機、穩定性高。
7. 真空自動零件拔取裝置。
8. 噴嘴種類多，裝拆快速。
9. 1200瓦高性能加熱器。
10. 具防靜電功能。
關鍵詞：CM11,GEN3,IONIC,PCB,sharem,離子污染測試,電路板,
SHAREMATE 電路板清潔度測試機 IONIC CONTAMINOMETER CM-11
◎ 線上檢測離子污染，以確定腐蝕性。
◎ 測試零件或基板上游離電子量，以確定漏電性。
◎ 檢測零件或基板表面NaCl含量。
關鍵詞：GEN3,MUST2,MUST3,balance,must,sharem,SMD,銲錫機,
SHAREMARE 沾錫能力測試機 MUST SYSTEM 3
銲錫能力測試機又稱為沾錫平衡機(WETTING BALANCE)，其基本原理是一個上升的錫槽與待測零件接觸的剎那，所產生的動作流程，而每個動作都有力量產生，直到最後一切力量達於平衡而停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
依IPC-X-804B4.4.1.的規定，沾錫平衡所用的試驗儀器，至少應具備有下列各部份的組合，才能算是完整的儀器。
MUST SYSTEM II 功能特點：
1.
ANSI 著名國際規範指定使用合格廠商。
2.
唯一通過IPC測試A~G級限制機種。
3.
電腦交談式操作流程，與主動過程提示。
4.
程式製作表格化，簡單易學，易操作。
5.
專利 GLOBULE 設計可精密測試SMD零件。
關鍵詞：8200,PCB焊接,REFLOW,SEHO,BGA,refloe,sharem,SMT,
SHAREMATE 焊錫爐 Advantages Soldering System MWS 8200
1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
關鍵詞：DM1000,ROUTER,PCB,SMD,SMT,切板機,電路板切割機,
SHAREMATE DM1000電路板切割機優點 :
◎ 有效降低電路板因切割造成錫裂。
◎ 減少銲接時因 V-Cut 導致板彎。
◎ 減少因折板導致基板邊緣不平整。
◎ 消除電路板因分割造成的應力傷害。
◎ 減少分割應力導致銅線或銅墊剝離。
◎ 視覺輔助程式製作，方便準確。
◎ 集塵效果好，分上、下集塵兩種方式。
◎ 分段分速進刀切割，減少斷刀機率。
◎ 改變刀徑，改變速度，不需重作程式。
◎ 彩色可調焦距式鏡頭，對焦更清晰。
◎ 左右雙模有高低位差，仍然可工作
