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區利科技事業有限公司

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統一編號

23335746

設立日期

780728

資本額

1,260,000

組織別名稱

有限公司

營業狀況

(營業中)

行業

電子器材、電子設備批發

所在地區

屏東縣萬丹鄉

企業概況(由AIBKO整理) 20240423 06:13 更新

區利科技事業有限公司成立於民國78年,是OEM/ODM電子業界中主要的C.O.B (Chip on Board)、特殊SENSOR封裝廠之一。公司憑藉著30年來的專業技術實力和豐富的經驗,建立了可靠且嚴謹的生產製程,確保產品品質優良且交貨速度一流。該公司為上游及下游產業提供完善的需求,贏得客戶的信賴與肯定。

在服務方面,該公司提供二手半導體設備買賣服務,目前擁有K&S Wire bonder系列機台,並可訂購其他半導體設備機台,如Wafer granding、Wafer Saw K&S982-10、DISCO 2S/8、DISCO 2H6系列機台等。該公司提供1個月保證期,保證期過後如有損壞則須收取部分維修服務費用,堅持真誠品質和完善的台灣大陸地區服務。

區利科技事業有限公司致力於為客戶提供高品質的產品和服務,並與客戶建立長期合作關係。該公司期待與有需求的客戶合作,共同開拓市場,實現雙方的共同利益。

在未來,隨著科技的不斷發展和市場的需求不斷增加,區利科技事業有限公司將持續努力創新,不斷提升產品和服務水準,以滿足客戶不斷變化的需求。該公司將積極應對行業挑戰,保持競爭優勢,為客戶提供更多價值和更好的服務。

公司介紹

區利科技事業有限公司,為OEM/ODM電子業界中最主要的C.O.B (Chip on Board)、特殊SENSOR封裝廠之一,30年來專業的技術實力與自民國78年成立近十幾年來所累積的經驗,以建立了最可靠、最嚴密的生產製程,確保優良的品質與一流的交貨速度。並為上游及下游產業,提供了完善的需求,亦建立了客戶的信賴與一致肯定。

產品簡介

暫無信息

服務簡介

關鍵詞:二手半導體設備買賣,5%,設備,二手,半導體,手機
二手半導體設備買賣
區利科技事業有限公司設有二手機台買賣,目前有K&S Wire bonder系列機台。並提供客戶訂購其他半導體設備機台,Wafer granding、Wafer Saw K&S982-10、DISCO 2S/8、DISCO 2H6系列機台, Die bonder有ESEC 2005、ESEC 2006系列、Shinkawa PA-10及ASM 809系列機台,Wire bonder有K&S 1482、K&S 1484XQ turbo、K&S 1488L turbo、K&S 1488 Plus、K&S 1474 FP、K&S 8020、K&S 8028、K&S 8060系列機台、Shinkawa UTC-10、Shinkawa UTC-20、Shinkawa UTC-40、Shinkawa UTC-50.6、Shinkawa UTC-200系列機台,歡迎訂購。區利科技事業有限公司提供1個月保證期,保證期過後如有損壞則須收取部分維修服務費用。真誠品質、台灣大陸地區完善服務。

註冊登記地址

屏東縣萬丹鄉廣安村廣興路33巷53號

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数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集 、AIBKO

産品服務訊息

B2BKO.com