全球菁英光電有限公司

全球菁英光電有限公司成立於桃園縣蘆竹鄉，是一家專業從事LED照明產品的研發和製造的公司。公司擁有先進的Flip Chip COB封裝技術，產品具有免打金線、耐冷熱衝擊及撞擊的特點，品質可靠性高。公司主要提供LED燈具、LED燈泡、LED燈管、LED投射燈等產品，廣泛應用於工礦燈、廠燈、舞台燈等領域。

全球菁英光電有限公司的產品採用覆晶封裝技術，具有熱阻低、導熱佳的優勢，不需要厚重的散熱器，並且能夠保持光源集中，適合大眾化燈具使用。產品設計彈性高，能夠根據客戶的需求進行定制，包括電壓、電流、色溫等方面的設計。

公司主打產品是大功率投射燈，擁有320W的功率，採用LED覆晶封裝技術，效率高、可靠性好。產品設計獨特，導熱管鰭片設計，重量輕且具有快速的散熱效果，同時採用超白鋼化玻璃，透光率高。產品符合世界照明設備安全規範，具有防水設計(IP65)，適合各種室內外照明需求。

全球菁英光電有限公司致力於為客戶提供高品質、高性能的LED照明產品，並且不斷進行技術創新和產品升級。公司的產品廣泛應用於各種場所，包括工礦燈、廠燈、舞台燈等，深受客戶好評。

未來，LED照明產業將持續快速發展，全球菁英光電有限公司將繼續致力於技術創新和產品升級，不斷滿足客戶的需求，並且積極開拓國內外市場，擴大產品影響力。

歡迎有LED照明需求的客戶與全球菁英光電有限公司聯繫，該公司將竭誠為您提供專業的產品和服務，共同合作，共創美好未來。

暫無信息

關鍵詞：天井燈,舞台燈,工礦燈,投射燈,LED燈
參考全球菁英光電網站:http://www.nulite.diytrade.com/

大 功 率 投 射 燈320W

 特 點


LED覆晶封裝技術，效率高，可靠性好
導熱管鰭片設計，重量輕，最快速的散熱效果
超白鋼化玻璃，透光率高
電源符合世界照明設備安全規範
防水設計 (IP65)


LED覆晶封裝技術優勢

LED覆晶封裝技術(Flip-Chip)，也稱為倒裝晶片封裝，此封裝技術有別於過去的封裝方式，以往是將晶片放置於基板上，再以打金屬線的方式將晶片和基板連結，晶片上的電極遮檔了出光面，金屬線必需同時背負著導電及導熱的功能，而覆晶封裝技術是將晶片翻轉直接與基板連結，所以有更好的可靠性、導熱速度快、高出光量、燈板薄型化及大功率小發光面積優勢。



關鍵詞：LED,HIGH BAY,工礦燈,廠燈,舞台燈


關鍵詞：300W,240W,150W,100W,30W,21W,15W,12W,10W,7W,6W,5W,3W,燈板
請參考全球菁英光電網站:http://www.nulite.diytrade.com/


Flip Chip COB封裝技術，免打金線，耐冷熱衝擊及撞擊，品質性賴性佳。
Flip Chip COB封裝，面光源，影像無重影。
覆晶晶粒熱阻低，導熱佳，不需要厚重的散熱器。
電路設計串並聯，單一晶粒損壞，其他晶粒持續發光。
覆晶排列緊密，燈板薄型化，光源集中，適合大眾化燈具使用。
產品齊全，單一面光源3W~300W皆可量產。
產品設計彈性，電壓，電流，色溫，等可依需求設計。

關鍵詞：LED,LED照明,LED燈具,LED燈,LED燈泡,LED燈管,LED投射燈,LED照明溫控,LED天井燈,LED工礦燈,LED舞台燈
FCCOB 不打線LED覆晶封裝,導熱性佳,燈源壽命長, 低光衰

適用任何燈具上,尤其在高瓦數的燈具上,更具信賴度

全球菁英光電有限

公司地址：桃園縣蘆竹鄉南山路一段252號

電話：(03)2220172-ext102

聯絡人：林先生