產品簡介
關鍵詞：Diamond,Hyprez,鑽石研磨液,LED-W,Lapping,Ruhanson,S-1313
日本Engis因應各界高精密拋光加工作業之需求，
研發出優異鑽石研磨液，並行銷全世界而深受好
評。
日本Engis能夠供給鑽石種類最齊備完整，可依照
客戶實際需求調製單晶多晶及各種鑽石集中度，
並針對不同精度需求研發適合客戶使用的鑽石研
磨液，因品質優良穩定並且提供專業拋光知識，
縮短客戶測試及研究摸索的時間，所以獲得客戶
長期支持惠顧。
日本Engis並針對藍寶石基板拋光研發調製出水性
LEDW220 & LEDW230及油性LEDO30專用鑽石研
磨液，若配合日本先進拋光設備及專業拋光知識，
可迅速克服精密拋光之障礙。
鑽石研磨液規格說明如下 :
S1313 適用於各類金屬、非金屬等精密拋光。
S4889 適用於陶瓷等，加工後工件較易清潔 。
SOV95 適用於各類材料，可減少工件刮傷等。
MED 鑽石集中度屬於中等。
STD 鑽石集中度屬於標準。
STR 鑽石集中度屬於稍濃。
EXSTR 鑽石集中度屬於高濃度。
PC 人造多晶鑽石。
MA 人造單晶鑽石。
關鍵詞：545N,Engis,PAD,POLISHING,化學機械拋光,拋光皮,拋光布
拋光皮是針對不同材質之工件鏡面拋光所需，
主要備有拋光皮材質規格 :人造纖維、綿布、
壓縮絨毛及聚氨基甲酸酯等材質，並可搭配於
各類鑽石磨粒或是氧化鋁、 氧化矽及氧化鈰等
拋光液，拋光皮底部因附加背膠易於黏貼固定
在拋光盤平台上使用。
型號 540N、545N、530N :
聚氨基甲酸酯 (polyurethane) 合成樹脂拋光皮，
拋光皮內含氣孔適合搭配各類拋光懸浮液而
進行拋光，推薦用於晶圓、 精密金屬以及非
金屬工件鏡面拋光加工。
Polishing pads are designed to solve all
polishing problems. These are divided
into 3 broad categories as can be seen
on electro microscope illustrations
(1) woven, (2) flocked, (3) compressed.
The chart below will enable you to
evaluate the properties and choose a
suitable polishing pad.
關鍵詞：CMP,COLLOIAL,COP,Hyprez,POLISHING,SILICA,slurry,不銹
代理進口日本Engis公司之氧化矽及各種優異
之拋光液，可適用在金屬、半導體矽晶圓、
藍寶石基板、 陶瓷、光學結晶、鈮酸鋰等之
化學機械拋光製程， 能夠迅速並有效率達成
所要求之鏡面拋光品質。
(1)HCL- XL-2 :
適用於半導體矽晶、藍寶石基板、光學結晶
及不銹鋼等金屬材料
(2)HCL – XL :
適用於藍寶石基板、金屬、矽晶圓、光學等
(3)TECS系列 :
適用於藍寶石基板、鈮酸鋰基板、金屬、
矽晶圓、光學等結晶材料
氧化鈰拋光液(COP)是特別針對玻璃或是石英
材質 之細拋加工，並且對於殘留在拋光後的
工件表面上 之微細刮痕及加工變質層有顯著
移除效果，可以達 成所要求之拋光品質。
用途 :
各種玻璃材質之細拋加工
各種結晶材質之拋光加工
各式光學零件之拋光加工
光纖相關零件之拋光加工
關鍵詞：#5128,ENGIS,Hyprez,精密拋光,超音波清洗劑,鏡面拋光
Hyprez超音波清洗劑型號 # 5 1 2 8用於陶瓷、
金屬以及半導體矽晶圓等之精密拋光加工後，
清除其產生之超微細切削微粒，並更加有效率
達成所要求之鏡面拋光品質。
建議使用HYPREZ超音波清洗劑# 5 1 2 8 時，
以清水稀釋後即可使用，使用至清潔效率降低
之後，再更換超音波清洗劑。
物質特性 :
pH : 10
外觀 : 透明無色
蒸發度 : 與水相同
關鍵詞：承載治具,日本Engis,精密拋光治具,自動定位治具,角度拋光治具
日本Engis經過多年精密研磨拋光豐富之經驗，
超精密拋光製程不只需要搭配優良拋光設備、
合適拋光耗材及專業知識，並更加需要更適合
拋光治具，才能達到事半功倍效果進而提高產
品良率。
Engis依照各工件材質之不同特性及精度要求，
考慮其操作方便性以及配重等拋光知識，經過
不斷地實際拋光及實驗後研究開發出各式各樣
精密拋光治具，例如 :簡易型自動定位治具、
需要角度拋光治具、基板用真空吸附治具、
各式承載夾治具及基板拋光用陶瓷盤等。
關鍵詞：碳化矽基板,SiC基板,單晶碳化矽,LED,日本Engis,藍寶石基板,氮化鋁基板,HYPREZ
日本Engis目前提供超精密拋光設備技術以及優異
磨料給日本各大廠商單晶碳化矽(SiC)基板，並且
產總研(註一)也已經採用日本Engis的設備。
雖然單晶碳化矽基板在研磨拋光製程上比藍寶石
基板相對困難，但是在高階藍光LED表現上卻是
比藍寶石基板更勝一籌。
目前在日本之單晶碳化矽基板量產大多是以2吋
為主，而4吋以及6吋之單晶碳化矽基板業已開發
完成並正在量產，現階段共有兩種的單晶碳化矽
基板。因為日本Engis擁有超精密拋光技術設備及
實績所以大多數廠商及政府研究機構是採用日本
Engis公司之拋光設備以及專業技術。
註一 : 日本獨立行政法人產業技術總合研究所
一般簡稱為產總研 (AIST)
關鍵詞：42-545,Hyprez,Lapping,Stick,拋光木棒,日本Engis,模具加工
日本Engis拋光木棒 ( Lapping Stick )介紹如下
(1) 硬質拋光木棒採用國外進口精選優質木材
依照木紋之方向，經過完整組合施以高壓
壓合成薄板，之後再以樹脂黏著密合並且
裁切製作而成。
Engis拋光木棒易於拋光加工，搭配鑽石膏
使用，適用於精密零組件鏡面拋光加工。
(2) 軟質的拋光木棒比較適合用於中段拋光或
最後飾潤鏡面拋光加工作業，並且可搭配
小粒徑鑽石膏使用較佳。
關鍵詞：Five-Star,Hyprez,Lubricant,OS-OIL,拋光潤滑劑,鑽石拋光液,鑽石膏
Hyprez拋光潤滑劑配合鑽石磨粒使用，加強
鑽石磨粒分散性並增加油膜達到高移除效率，
可搭配Hyprez鑽石膏及鑽石液共同使用。
(1)Hyprez油性拋光潤滑劑 ( OS )
可以搭配油性鑽石膏、油性鑽石研磨液以及
Five-Star鑽石膏等共同使用。
若是以鑽石電鍍修正環修整拋光定盤平面時，
可加入油性拋光潤滑劑，降低拋光定盤損傷。
(2)Hyprez水性拋光潤滑劑 ( W )
可搭配水性鑽石膏、Five-Star鑽石膏共同
使用。
(3)Hyprez水性拋光潤滑劑 ( S-4889 )
可以搭配水性鑽石研磨液共同使用。
關鍵詞：EJW-1000EFN,EJW-1600EFN,EJW-610E,Lapping,Machine,大
大型精密平面拋光機是日本Engis因應廣大精密
加工需求以及針對大型工件之鏡面拋光加工，
提升工件精度並且減少拋光時間為目的而研究
開發機型。例如液晶面板背光模組的導光板之
模仁鏡面拋光，光碟模仁拋光及藍寶石基板拋
光等業界陸續採用Engis製超精密平面拋光機。
此數值控制修整器不只修整拋光定盤的平面，
維持良好平面精度進而提升工件品質，可搭配
循環水冷設備可以避免拋光定盤因拋光摩擦受
熱膨脹，而造成拋光定盤變形影響工件品質，
拋光定盤修整器亦做為拋光定盤之切削螺旋溝
成為拋光專用設備。
拋光定盤1600mm，可以加工約32"導光板模仁
因是泛用型平面拋光機，可依照工件規格設計
配置適合治具，即可因應各種拋光需求。
噴霧控制器及鑽石研磨液自動攪拌器進行搭配
並聯線控制成為自動化超精密鏡面拋光設備。
Large High Precision Flat Lapping Machine
關鍵詞：Flatness,Gauge,Hyprez,Lapping,Unit,平面度量測儀,日本Engis
日本Engis平面度量測儀針對拋光定盤之平面
量測，能確認拋光定盤之變形量，而量測所
得數值為修整拋光定盤依據，用以調整超精
密拋光定盤修整器或鑽石電鍍修正環修整之
移除量，並且可判斷拋光定盤之變形狀態，
做為拋光製程之改善參考。
平面度量測儀並附帶大理石校正定盤， 平面
度量測前可以自行校正。
Engis Lapping Gauge Unit
Use for checking flatness of lapping
plate against a granite master block
關鍵詞：EJW400IFN-AR,定盤修整器,定盤平面自動修整,拋光機,日本Engis,螺旋溝,超精密,鏡面
日本Engis出品超精密鏡面拋光機是針對球面及
平面工件拋光加工，提升工件精度目標而研究
開發之超精密鏡面拋光機型。
本機以數控之三軸補助馬達同步控制自動拋光
定盤修整器，能夠自行設定並修整拋光定盤的
凹凸曲率，平面修整及車削螺旋溝。
型號 EJW-400IFN-AR可配置自動噴霧器、自動
攪拌器， 並可聯線控制，簡單成爲自動化專業
超精密鏡面 拋光設備，適用於要求高精度拋光
工件或需要球面精密拋光加工等產業。
High Precision Lapping Machine規格:
基本型號 : EJW-400IFN-AR
拋光定盤 : 380mm
拋光定盤回轉數 : 10 - 500rpm
修整後拋光定盤平面度 : ±0.5 um
尺寸 : W800 x D1600 x H1800mm
關鍵詞：AS-2,Diamond,EM-2,Hyprez,Lapping,噴霧控制器,鑽石研磨液
噴霧控制器型號 EM-2目前取代舊式 EM-1
噴霧控制器，使用於研磨拋光製程中，可以
定時及定量供給鑽石研磨液或是拋光潤滑劑，
以使其拋光製程自動化。
電源 : 100V , 1A
氣壓 : 2 ~ 5 kg/cm2
尺寸 : 300x150x150mm
重量 : 5.5kg
關鍵詞：FMD,Flat,Hyprez,Optical,Unilamp,光學平鏡組,日本Engis
日本Engis光學平鏡組(FMD)取代氦光單色燈
之新式光學平鏡組，一般可用來檢驗研磨拋光
加工後之工件，若是工件表面太粗糙，有可能
無法檢驗。
日本Engis光學平鏡組是採用綠光單色燈，可以
在光學平鏡上清晰地顯示干涉條紋。
光學平鏡之平面精度有0.1um 及 0.05um
Hyprez Uuilamp systems are the most
advanced optical flatness measuring
devices which replace the old helium
lapm systems. A green light
(wave length 546.1nm) backs up the
HYPREZ Optical Flat and clear image
of the fringe spectraof interference is
displayed on a mirror surface.
Clear photos (ASA400) of fringe spectra
can be taken. Available in two qualities
0.1µm & 0.05µm.
關鍵詞：導光板模仁,研磨拋光機,日本Engis,精密平面拋光,大型拋光機,Lapping,Polishing
日本Engis超大型導光板模仁精密平面拋光機是適用於液晶面板背光模組的導光板射出模仁拋光，因為配置拋光定盤之精密修整器，可提升工件精度及縮短拋光時間，並配合
Engis專業精密拋光技術支援，可以維持良好工件品質。本機
關鍵詞：EJ-380IN,Lapping,Machine,Polishing,平面拋光機,日本Engis,桌
日本ENGIS製精密平面拋光機是基於長期的
拋光加工經驗，針對工件實施鏡面拋光加工，
並且提升工件精密度爲目的而加以研究開發。
若是配裝自動噴霧器、 自動攪拌器聯線控制，
可以簡單成爲自動化精密鏡面拋光之設備。
選配 :
防塵蓋、CM-15助轉馬達、 EM-2自動噴霧器 、
WS-15配重、 AS-2自動攪拌器、拋光液點滴器、
ACR-102S陶瓷修正環
關鍵詞：Almet,Hyprez,Lapping,Plate,TX-10,拋光定盤,日本Engis,樹脂銅盤
Hyprez拋光定盤是採用高分子樹脂材料及金屬
粉末燒結而成複合盤具有柔軟性，所以工件與
鑽石磨粒接觸時會有緩衝性可避免刮傷表面，
鑽石磨粒壓埋固定在盤面使磨粒保持規律彈性
而形成固定磨粒，可阻止產生摩擦熱之層流可
避免工件晶界露出等。
Hyprez Composite Lapping Plates :
A combination of metallic and non metallic
constituents held in a non metallic bond which
provides the ideal matrix for diamond slurries.
(1)樹脂鐵盤適用於陶瓷、碳化鎢等硬質材料。
(2)樹脂銅盤用於陶瓷、金屬、藍寶石等製程。
(3)TX-10盤適用金屬、水晶、石英、玻璃等。
(4)錫盤適用於有磁性結構之鋁材或氧化鋯等。
(5)陶瓷盤適用防止異物侵入多孔質陶瓷材料。
(6)純銅定盤適用於不易拋光材料如藍寶石等。
(7)純錫定盤適用於金屬材料等需銳角之加工。
(8)Almet定盤適用於可防止工件表面高低差。
關鍵詞：AS-2,EM-1,EM-2,噴霧控制器,日本Engis,自動攪拌器,鑽石研磨液
自動攪拌器型式AS-2用於精密拋光製程中，
將鑽石液分散均勻後，噴灑在拋光定盤加工，
因此需將磁棒置入鑽石液瓶內，以電磁誘導之
方式帶動磁棒攪拌沉澱之鑽石，使鑽石磨粒與
分散液充分攪拌，搭配設定噴霧控制器時間，
噴灑均勻鑽石磨粒能夠達到較佳移除率及良好
拋光品質。
建議搭配EM-2噴霧控制器共同使用較佳。
Features The Autostirrer AS-2 continuously
stirs the slurry keeping the diamond evenly
dispersed and preventing sedimentation.
Accessories Spray Nozzles
Short type 5A : 130mm
Medium type 10A : 255mm
Long type 15A : 380mm
Magnet
關鍵詞：Lapping,Unit,定盤修整器,平面拋光機,日本Engis,日本エンギス,超精密拋光,EJW-
超精密平面拋光機系列是日本Engis因應實驗及
廣大市場之精密鏡面拋光加工的需求，並提升
工件之精度及縮短加工時間為目的而研究開發
之機型。
本機配備拋光定盤之修整器可依照需求迅速地
修整拋光定盤的表面，維持良好平面之精度，
EJW-400IFN機型，拋光定盤平面精度可以達
公差 1um，所以拋光後工件平面精度亦佳進而
提升工件之品質，搭配之循環水冷設備可避免
拋光定盤因受熱而膨脹，以致拋光定盤變形而
影響加工品質。
EJW-400IFN屬於泛用型平面拋光機，可依照
工件規格設計配置適合之治具加工各式工件，
可謂是入門精密拋光機種。
本裝置搭配自動噴霧控制器及鑽石拋光液自動
攪拌器聯線控制，可簡單地成為自動化超精密
鏡面拋光之專業設備。
This high precision lapping machines are
availablen15”and 18”diameter lapping
plate and designed to meet increased
precision requirements by the electronics
industry.Specifically designed for thin
film heads and all high quality and precision
關鍵詞：Carrier,EJD-5B-3W,兩面研磨拋光機,承載夾具,日本Engis,桌上型
日本Engis兩面研磨拋光機 EJD-5B-3W，
屬於精密桌上型兩面研磨拋光機，可以
用於要求平行度之工件加工，因小型化
之設計，而且不佔空間任何場所皆可進
行作業。
基本規格 :
定盤尺寸 :294x100x30mm
可加工最大工件尺寸:直徑80mm
承載夾具:直徑105.8mm
本機重量:100kg (NET)
The upper and lower lapping plates
of this machine rotate in opposite
directions. The carrier between the
plates locks into the sun gear in the
center of the lapping plates and internal
gear in the periphery of the plates.
It rotates in the same direction as the
revolution of the lower lapping plate.
關鍵詞：EHG-150AV,日本Engis,橫型,碳化矽基板,臥式研磨機,藍寶石基板
日本Engis橫式研磨機是用於硬度高且不易
移除工件，例如 : 藍寶石基板等陶瓷材料
之大部移除研磨作業。
配合工件尺寸之參考機型如下:
(1)EHG-150AV : 適用工件直徑 4"
(2)EHG-170AV : 適用工件直徑 6"
(3)EHG-250AV : 適用工件直徑 8"
Application For grinding workpieces
such as sapphire, magnetic head,
ferrite and ceramic parts. Features
This machine is designed to accept the
standard OD138mm ceramic backing
plate onto which parts have been waxed.
The wheel and work axis rotate in
opposite directions and in addition,
the wheel and head has an oscillation
function.Parts ground parallel on the
machine can be transferred on the same
backing plate direct to lapping machine.
關鍵詞：C4418,Hyprez,ハイプレス,仕上,修護,鏡面模仁,鑽石拋光液,非球面模仁加工
鑽石濃縮拋光液是適用於各類材質之修飾研磨拋
光，因為鑽石濃縮拋光液內含有高濃度之鑽石磨
料，可增加拋光移除效率而且鑽石磨料不會沉澱
並且分散性比較佳，進而可以達到穩定拋光加工
要求。
一般正常拋光作業上可使用於精密零組件表面之
細緻修飾等加工，例如: 非球面模仁拋光加工等，
用途相似於Hyprez鑽石膏之拋光加工。
參考型號 :
1/10 - C4418 - MA.......240000#
1/4 - C4418 - MA........100000#
1/2 - C4418 - MA..........60000#
1 - C4418 - MA............14000#
3 - C4418 - MA.............8000#
6 - C4418 - MA.............3000#
9 - C4418 - MA.............1800#
15 - C4418 - MA.............1200#
30 - C4418 - MA..............600#
45 - C4418 - MA..............325#
關鍵詞：離子源,鉬電極板,Mo,Grid,IAD,柵極,離子輔助蒸鍍,射頻柵極離子源
本公司代理日本製造的離子源 （ Ion source ）
柵極組件，為三片一套的鉬電極板(Mo Grid)，
依序分別為遮蔽電極、加速電極及減速電極，
並經過專業特殊之表面曲率成型加工及精密
鑽孔加工。
關鍵詞：氮化鋁基板,Lapping,超精密拋光機,日本Engis,Ruhanson,AlN,Hyprez
日本Engis超精密拋光專業設備及技術可針對特殊
脆硬等材料施以超精密拋光加工，因應業界最高
規格要求。
氮化鋁之特殊脆硬材料已使用於半導體設備製程
零組件以及LED散熱用的氮化鋁基板，目前日本
國內廠商大多採用日本Engis之
關鍵詞：AIR,Cell,GAP,LCD,TM-1230N,白色干涉檢測儀,空盒,面板製程
日本製液晶面板製程空盒白色干涉檢測儀適用
於注入液晶前之測量間隙，可以設置在生產線
或實驗室使用，操作最簡單方便，測量最快速
穩定。
基本規格
測量方式：白色干涉方式
測量點範圍：對物鏡頭 3倍 / 直徑4mm
測量時間： 0.7秒 / 點
測量範圍： 1.2 ~ 18μm
測量再現性：0.01μm（2σ）
測量平台： 500 x 400mm
測量軟體： Windows
電源 ： AC100V 50／60Hz 300VA
重量 ： 約 90kg
關鍵詞：1/4-FS-480,Compound,Diamond,ENGIS,HYPREZ,模仁拋光,精密鏡面
Engis製造之鑽石膏是全球首先研發成功並以
Hyprez商標行銷全世界，能夠供給鑽石種類
最齊全，並廣泛應用在各界精密加工領域，
且具有經濟實惠特點。
(1)Hyprez水溶性鑽石膏 ( W )
針對不易生銹或是不易清潔之工件進行拋光
加工， 而且拋光後較易清潔。
(2)Hyprez油性鑽石膏 ( OS )
適合於金屬等材料工件拋光加工作業，建議
搭配 Hyprez油性潤滑劑使用更發揮其效果。
拋光後亦可使用Hyprez超音波清洗劑。
(3)Hyprez Five-Star鑽石膏
屬於廣泛型鑽石膏，可搭配Hyprez油性潤滑劑
或水性潤滑劑使用達到較佳拋光效率。
參考型號 : 1/4-FS-480
(4)Hyprez Formula L鑽石膏
適合碳化鎢，高硬度金屬及陶瓷等材料拋光，
可搭配Hyprez油性潤滑劑使用提高拋光效率。
參考型號 : 1/4 - L - MA
關鍵詞：Laser,Shearing,System,球面,雷射干涉儀,非接觸式,非球面
獨創研發之多功能非接觸式雷射干涉儀
非球面・球面・平面工件非接觸式測量
採用複曲折菱鏡光學系統可以穩定測量
被測試物影像可以顯示於畫面
使用半導體雷射非常輕巧簡便
因不受振動影響可安裝於生產線
測量被測試物 : 直徑 100mm
用途 :
非球面 : 測量非球面鏡片之面精度
球面 : 測量各式球面鏡片之面精度
平面 : 測量各式基板表面之面精度
關鍵詞：Interferomet,Laser,平面度,日本Engis,量測雷射干涉儀,Fizeau干涉
平面量測雷射干涉儀是採用Fizeau干涉方式，
一般使用在研磨拋光加工後工件平面度檢驗，
因雷射光經由光學標準平鏡形成相位差之干涉
條紋，電腦會依此參數自動運算出被測試工件
之 表面精度，而在顯示器上可觀察被測試工件
之 干涉條紋及立體圖像及量測數值，實為最佳
平面 量測干涉儀器。
雷射干涉儀規格:
光源 : 半導體雷射
波長 : 0.343um
量測面積 : 直徑60mm or 150mm
Features Facilitates
High Precision Measurement.
A fringe spectrum image of a sample
surface canbe easily displayed on monitor.
All you have to do is place a sample on the
sample table and adjustthe angle of the
reference plate by the two leveling screws
on its side. No contact measurement-prevents
damage tocomponents and also prevents
damage to Optical flat.
