佳達光子實業股份有限公司

佳達光子實業股份有限公司是台灣第一家專注於COB（Chip-On-Board）LED封裝製程的專業LED封裝廠。公司成立於2006年，憑藉著多項COB LED模組封裝專利，成功開發出圓形、長條形和方形等一系列高功率LED光源模組，並已成功銷售至歐美、日本、東南亞和中國大陸等國家。佳達光子以瞭解市場、積極創新為經營理念，致力於開拓國際市場，追求企業永續經營及成長。

公司主要提供COB LED光源模組，擁有先進的封裝技術，將多顆LED晶片直接封裝在鋁基板或銅基板上，無需邊框或圍堤，降低供料成本，增加產能，並提高LED散熱效能。面光源封裝技術可大幅提升發光效率，提高光色及出光均勻性，並解決點光源的疊影和眩光問題。公司產品包括Spot Light Series、High Power Series等多個系列，適用於商用照明、道路照明等不同場景。

佳達光子實業股份有限公司提供專業的COB LED光源模組代工與供應服務，歡迎有需求的客戶向該公司發出需求，洽談合作。我们期待與您攜手合作，共同開創照明產業的美好未來。

暫無信息

關鍵詞：COB,LED,LED封裝,發光二極體,電子元件,面光源
[High Power Series] 30W~120W

Used in down light, flood light, high bay light, street light. PCB40*40*1.0mm, phosphor area 26*26mm. 

 

E-mail: service@iledm.com

關鍵詞：COB,LED,COB封裝,發光二極體,電子元件,面光源
[Spot Light Series] Used commercial space lighting eg: AR111, Par light

SP22N-40: 36W~84W      SP22N-60: 55W~126W

PCB 28*28*1.0mm, phospher dia. 22mm equivalent to CITIZEN 042.

E-mail : service@iledm.com

關鍵詞：COB,LED,LED封裝模組,發光二極體,商用照明,電子元件
[Spot Light Series] SP22-15 & SP22-30

Used commercial space lighting eg: AR111, Par light

SP22-15: 15W~28W         SP22-30: 30W~47W

PCB 36*34*1.0mm, phospher dia. 22mm equivalent to Lustrous.

關鍵詞：COB,LED,光源模組,LED封裝,LED電子元件,面光源
[Spot Light Series]  6W~12W COB LED Module light engine

Used in MR16 reflector, track light.

PCB diameter 20*1.0mm, phospher dia. 10mm, equivalent to Bridgelux, CITIZEN and Edision.

 

E-mail : service@iledm.com

關鍵詞：COB,LED,發光二極體,封裝,電子元件,面光源
[High Power Series]  30W~150W

HS27-30 & HS27-50 & HS27-60 & HS27-80 & HS27-100 & HS27-120 & HS27-150

Appied on down light, spot light, wall light, high bay light. 

 

E-mail : service@iledm.com

關鍵詞：COB,LED,發光二極體,LED封裝模組,面光源,電子元件
New version COB LED 2014 

[Spot Light Series] 10W~60W COB LED light engine

Applied to commercial space lighting eg: AR111, Par light. Dimension PCB 19*19*1.0mm, phospher diameter 17mm, equivalent to CITIZEN 032.

E-mail : service@iledm.com

關鍵詞：LED,COB,LED模組,面光源,LED封裝,COB封裝
公司簡介

佳達光子實業股份有限公司成立於2006年，為台灣第一家以COB（Chip-On-Board）製程研發與製造為主的專業LED封裝廠，公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利，目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組，可成功導入各類型LED照明產品應用上，佳達光子COB光源模組已成功銷往歐、美、日、東南亞各國與中國大陸。

 

經營理念

佳達光子擁有優秀的經營團隊，秉持著『瞭解市場、積極創新、專業光源模組代工與供應』的經營理念，建構COB（Chip-On-Board）LED模組封裝的核心技術，開拓國際市場，追求企業永續經營及成長。

 

核心技術

佳達光子研發最先進『COB（Chip-On-Board）封裝技術』是將多顆LED晶片直接封裝在鋁基板與銅基板上，更研發出無邊框、無圍堤封裝製程，可降低供料成本，增加產能及加大發光角度，降低熱阻來強化LED散熱效能。

『面光源(Multichip)封裝技術』，可大幅提升發光效率達145 lm/W以上，同時大幅提升光色及出光均勻性，佳達光子LED模組無須複雜的二次光學，不但能夠節省一次封裝成本、光源模組製作成本和二次配光成本，同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題，在不降低光源效率和壽命的前提下，更能有效地提高光源的顯色性至85％以上，公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利，目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組，可成導入各類型LED照明產品應用上，未來COB封裝之面光源將會成為LED照明市場主流。







關鍵詞：COB,LED,LED光源模組,台灣LED封裝廠,LED電子元件,發光二極體,電子加工,電子零件
iLEDm Photoelectronic, Inc, formed in 2006, is the leading LED manufacturer that develops COB (Chip On Board) light engine. iLEDm held various Intelligent Patent (IP) on formulae and structures of manufacturing COB LED. iLEDm developed Circle type, Line type and Square type high power LED module that can be applied on various kinds of LED lighting products. The iLEDm COB light engine is being sold over the world.

Core Technology iLEDm Photoelectronic, Inc, develops high quality COB (Chip On Board) flat surface light engine packaged on aluminium or copper board, which improves heat conductivity, lowers light decay and improves light efficiency. Most importantly the advanced packaging technology of iLEDm does not have the need of a frame of any kind on the luminous body, this new packaging technology not only reduces the material