企業概況(由AIBKO整理) 20240624 17:35 更新
休斯微技術股份有限公司是一家全球領先的半導體製程設備及技術供應商，總部位於德國慕尼黑加興市。公司成立於2002年，秉持著不斷創新研發及高品質的產品要求，提供客戶最先進的設備及技術服務。為了更貼近在台灣及亞洲重要半導體客戶，公司於2020年初進駐了新竹科學工業園區，成立了亞洲區工廠製造部門，透過台灣在地優勢及高素質人才，提供優化組裝機台品質並支援亞洲高需求的半導體設備。
休斯微技術主要提供先進的製程設備及技術，應用於全球先進封裝微機電、光通訊及半導體領域。公司的產品包括全(半)自動微影、光阻塗布設備、覆晶接合機及光罩洗淨設備。這些設備被全球領先的半導體製造商和知名研究所廣泛採納，用於生產和測試晶片、感測器等。日常生活中的許多產品，如PDA、GPS、手機等，都可能接觸到休斯微技術的產品。
在服務方面，休斯微技術致力於為客戶提供專業的技術支援和售後服務，確保客戶在使用公司產品時能夠得到最佳的效果。公司的專業團隊隨時準備回應客戶的需求，解決他們在製程設備方面遇到的問題。
未來，隨著半導體產業的不斷發展和技術的進步，休斯微技術將繼續致力於研發創新的產品和技術，以滿足客戶不斷增長的需求。公司將繼續擴大在亞洲市場的影響力，為客戶提供更多元化的解決方案，助力半導體產業的發展。
歡迎有需求的客戶向休斯微技術股份有限公司發出需求，洽談合作。
