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令和科技股份有限公司
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統一編號
90477259
設立日期
1100911
資本額
1,000,000
組織別名稱
營業狀況
(停業以外之非營業中)
行業
半導體封裝及測試,印刷電路板製造
公司介紹
暫無信息
產品簡介
暫無信息
服務簡介
暫無信息
註冊登記地址
桃園市桃園區中平里泰昌三街１１號（１樓）
相關詢價
数据來源
政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記(停業以外之非營業中)資料集 、AIBKO
産品服務訊息
企業關鍵詞
半導體封裝及測試
印刷電路板製造
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新北市樹林區圳生里三俊街１９９巷２０弄９―１號
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印刷電路板製造
新北市樹林區圳生里俊興街２９４號
合作夥伴 :
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