行業
實驗室用、工業用陶瓷製品燒製,其他金屬刀具及手工具製造
企業概況(由AIBKO整理) 20240429 02:18 更新
仕宇科技有限公司成立於2005年，是一家專注於半導體切割製程設備使用之耗材及週邊設備的公司。該公司的產品包括真空吸盤、晶圓貼片機、晶圓清洗機、UV解膠機、晶圓撕膠機等。該公司致力於為客戶提供高品質的產品和專業的服務，以滿足客戶的需求。
在過去的幾年裡，仕宇科技有限公司不斷創新，不斷提升產品質量和技術水平。該公司的產品廣泛應用於半導體製造行業，得到了客戶的一致好評。該公司的團隊由一群專業技術人員組成，擁有豐富的行業經驗和專業知識，能夠為客戶提供全方位的技術支持和解決方案。
未來，隨著半導體行業的不斷發展和需求的增加，仕宇科技有限公司將繼續努力創新，不斷提升產品質量和服務水平，以滿足客戶不斷變化的需求。該公司期待與更多客戶合作，共同發展，共創美好未來。如果您有任何需求或合作意向，歡迎隨時與該公司聯繫，該公司將竭誠為您提供最優質的產品和服務。
公司介紹
仕宇科技有限公司,本公司產品主要以半導體切割製程設備使用之耗材及週邊設備為主要產品,如真空吸盤, 晶圓貼片機,晶圓清洗機, 及UV解膠機,晶圓撕膠機等.TEL:037-683317,FAX:037-683192
註冊登記地址
苗栗縣頭份市蘆竹里４鄰蘆竹５２―２０號
数据來源
臺灣黃頁、 政府資料開放平臺 : 全國營業(稅籍)登記資料集
、AIBKO
