久誼興業有限公司

久誼興業有限公司是一家專業從事各類化學原料生產和銷售的公司。公司提供的產品包括硼氫化鈉、甘氨酸、甘醇酸、琥珀酸、間硝基苯磺酸鈉、氯化鈀、苯甲醇、雙氰胺等多種化學原料。公司成立以來，一直致力於為客戶提供高品質的產品和服務，贏得了客戶的信任和好評。

在產品方面，久誼興業有限公司擁有豐富的產品線，涵蓋了多種化學原料，包括氯化鈀、氯化亞錫、硼氫化鈉、甘醇酸、甘胺酸、酚磺酸等，滿足了不同客戶的需求。公司擁有先進的生產設備和技術團隊，確保產品質量穩定可靠。

在服務方面，久誼興業有限公司注重與客戶的合作與溝通，根據客戶的需求提供量身定制的解決方案。公司擁有專業的銷售團隊和售後服務團隊，隨時為客戶提供支持和幫助。

久誼興業有限公司在行業中有著良好的口碑和信譽，多年來積累了豐富的經驗和客戶資源。未來，公司將繼續秉承“質量第一，客戶至上”的宗旨，不斷提升產品質量和服務水平，與更多客戶攜手合作，共同發展。

如果您對該公司的產品和服務有需求，歡迎隨時與該公司聯繫，該公司期待與您合作，共同創造美好的未來。

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關鍵詞：Y-丁酸內酯,GBL
提供化學品現貨及代尋特用品,提供化學原料現貨及代尋，世界品牌，硼氫化鈉，甘氨酸，甘醇酸，琥珀酸，間硝

【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：磷苯二酚,Catechol
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關鍵詞：1,3,3丁二醇,3BG
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關鍵詞：氮基三醋酸三鈉鹽,NTA-3NA
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關鍵詞：蘋果酸,Malic,Acid
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關鍵詞：鎢酸鈉,無水,Na2WO4
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關鍵詞：酚磺酸,PSA,65%
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關鍵詞：二甲基亞楓,DMSO
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關鍵詞：乙醯化檸檬酸,三丁酯,ATBC,77-90-7
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關鍵詞：碳酸銀,Ag2CO3
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關鍵詞：二甲基乙醯胺,DMAC
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關鍵詞：三異丙醇胺,TIPA
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關鍵詞：DPNP,無色液體
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關鍵詞：檸檬酸氫二胺,Ammoniun,Hydrogen,Citrate
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甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：硝酸銨鈰,98%,50%
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：二乙二醇單丁醚,DB
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

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乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：乙二胺四醋酸,EDTA-4H
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甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

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乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：硫酸鎳,六水
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甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：氧化鎳,六水
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：亞氯酸鈉,Sodium,Chloride
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：次亞磷酸鈉,SODIUM
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：羥基亞乙基二磷酸,HEDP
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甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：硫酸鈷,Cobalt,Sulphate
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甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3


關鍵詞：MB2,Lanxess
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【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3

關鍵詞：甘氨酸,乙醇酸,硼氫化鈉,硼氫化鉀,間硝基苯磺酸鈉,二甲基胺硼烷,琥珀酸,氫氧化四甲胺,氯化亞錫,苯甲醇,二甲基乙醯胺,酚磺酸,對苯酚磺酸鈉,乳酸88%,六甲基二矽氮烷,氯化鈀,甲基磺酸,Y-丁酸內酯,三聚氰胺,雙氰胺,硼酸,Glycine,SBH,MNBS,DMAB,EDTA-2NA,EDTA-4NA,EDTA-4H,TMAH,BTA,BA,DMAC,GBL,HMDS,HEDP,NTA-3NA,DMSO,NMP,DCDA,EDA
硼氫化鈉，甘氨酸，甘醇酸，琥珀酸，間硝基苯磺酸鈉，

氯化鈀，苯甲醇，雙氰胺，酚磺酸鈉，氯化亞錫，二甲基胺硼烷，EDTA-2NA，EDTA-4NA，

EDTA-4H，BTA，GBL，EDA，TIPA，2-MI，TCP，TBP，HMDS，HEDP...等各類化學原料。

【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3

磷酸三甲苯酯，Tricresyl Phosphate，TCP，Cas 1330-78-5

磷酸三丁酯，Tributyl Phosphate，TBP，Cas 126-73-8

氫氧化四甲胺，Tetramethylammonium Hydroxide，TMAH25%，Cas 75-59-2

氯化亞錫(有水)，Stannous Chloride Dihydrate，SnCl2、2H2O，Cas 10025-69-1

氯化亞錫(無水)，Stannous Chloride Anhydrate，SnCl2，Cas 7772-99-8


關鍵詞：甘氨酸,乙醇酸,硼氫化鈉,硼氫化鉀,間硝基苯磺酸鈉,二甲基胺硼烷,琥珀酸,氫氧化四甲胺,氯化亞錫,苯甲醇,二甲基乙醯胺,酚磺酸,對苯酚磺酸鈉,乳酸88%,六甲基二矽氮烷,氯化鈀,甲基磺酸,Y-丁酸內酯,三聚氰胺,雙氰胺,硼酸,Glycine,SBH,MNBS,DMAB,EDTA-2NA,EDTA-4NA,EDTA-4H,TMAH,BTA,BA,DMAC,GBL,HMDS,HEDP,NTA-3NA,DMSO,NMP,DCDA,EDA
硼氫化鈉，甘氨酸，甘醇酸，琥珀酸，間硝基苯磺酸鈉，

氯化鈀，苯甲醇，雙氰胺，酚磺酸鈉，氯化亞錫，二甲基胺硼烷，EDTA-2NA，EDTA-4NA，

EDTA-4H，BTA，GBL，EDA，TIPA，2-MI，TCP，TBP，HMDS，HEDP...等各類化學原料。

【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1

間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8

乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3

乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3

磷酸三甲苯酯，Tricresyl Phosphate，TCP，Cas 1330-78-5

磷酸三丁酯，Tributyl Phosphate，TBP，Cas 126-73-8

氫氧化四甲胺，Tetramethylammonium Hydroxide，TMAH25%，Cas 75-59-2

氯化亞錫(有水)，Stannous Chloride Dihydrate，SnCl2、2H2O，Cas 10025-69-1

氯化亞錫(無水)，Stannous Chloride Anhydrate，SnCl2，Cas 7772-99-8


關鍵詞：甘氨酸,乙醇酸,硼氫化鈉,硼氫化鉀,間硝基苯磺酸鈉,二甲基胺硼烷,琥珀酸,氫氧化四甲胺,氯化亞錫,苯甲醇,二甲基乙醯胺,酚磺酸,對苯酚磺酸鈉,乳酸88%,六甲基二矽氮烷,氯化鈀,甲基磺酸,Y-丁酸內酯,三聚氰胺,雙氰胺,硼酸,Glycine,SBH,MNBS,DMAB,EDTA-2NA,EDTA-4NA,EDTA-4H,TMAH,BTA,BA,DMAC,GBL,HMDS,HEDP,NTA-3NA,DMSO,NMP,DCDA,EDA
硼氫化鈉，甘氨酸，甘醇酸，琥珀酸，間硝基苯磺酸鈉，

氯化鈀，苯甲醇，雙氰胺，酚磺酸鈉，氯化亞錫，二甲基胺硼烷，EDTA-2NA，EDTA-4NA，

EDTA-4H，BTA，GBL，EDA，TIPA，2-MI，TCP，TBP，HMDS，HEDP...等各類化學原料。

【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】

甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6

甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1

硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2

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間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4

二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2

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乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4

琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6

琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3

磷酸三甲苯酯，Tricresyl Phosphate，TCP，Cas 1330-78-5

磷酸三丁酯，Tributyl Phosphate，TBP，Cas 126-73-8

氫氧化四甲胺，Tetramethylammonium Hydroxide，TMAH25%，Cas 75-59-2

氯化亞錫(有水)，Stannous Chloride Dihydrate，SnCl2、2H2O，Cas 10025-69-1

氯化亞錫(無水)，Stannous Chloride Anhydrate，SnCl2，Cas 7772-99-8