企業概況(由AIBKO整理) 20240419 12:05 更新
世企精密股份有限公司成立於民國七十八年四月廿日，位於臺北市木柵區。公司初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備，專業從事半導體晶片切割代工業務。憑藉著工程部精湛的技術和優質的代工品質，公司業務穩定增長，規模逐漸擴大。除了台灣廠外，公司還與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司建立策略聯盟，為珠三角地區客戶提供高品質的研磨切割代工服務。為滿足擴大業務的需求，公司於民國九十年七月五日改組為『世企精密股份有限公司』。目前，公司擁有二十部各式研磨機和切割機等主要生產設備，員工總人數超過一百人，是專業研磨/切割代工廠中的領導性廠商之一。公司可為客戶處理八吋以下各類半導體晶片的切割代工服務，同時也提供高品質的二手研磨、切割機及相關耗材、零件等。
在產品方面，世企精密股份有限公司主要代工業務範圍包括各式二極體晶片(DIODE)、積體電路晶圓(IC)、玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate)、太陽能電池(SOLAR CELL)、電晶體(TRANSISTOR)、新型態封裝元件(PCB, MBGA)等高精密切割材料的測試、研磨和切割代工服務。
世企精密股份有限公司提供的服務包括晶片切割、二手切割機、二手研磨機、晶片測試和晶片研磨等。公司致力於為客戶提供高品質、專業的代工服務，並不斷擴大業務範圍和提升產品品質。
未來，隨著科技的不斷進步和市場的需求不斷增加，半導體產業將持續蓬勃發展。世企精密股份有限公司將繼續致力於技術創新和產品品質提升，以滿足客戶不斷增長的需求，並在行業中保持領先地位。
歡迎有需求的客戶與世企精密股份有限公司聯繫，共同探討合作事宜，以實現雙方的共同發展目標。
服務簡介
關鍵詞：晶片切割,二手切割機,二手研磨機,晶片測試,晶片研磨
民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸擴大,除台灣廠外,並與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司策略聯盟, 為珠三角地區客戶提供最高品質的研磨切割代工服務! 因擴充業務所需, 於民國九十年七月五日變更組織成為『世企精密股份有限公司』, 本公司共計有二十部各式研磨機及切割機等主要生產設備(註), 員工總人數(含 聯晶鼎)超過一百人, 係專業研磨/切割代工廠中之領導性廠商之一, 可為客戶處理八吋以下之各類半導體晶片之切割代工服務, 另外為服務不便代工的客戶, 本公司亦銷售高品質的二手研磨、切割機及相關耗材、零件等!桃園縣龍潭鄉高楊南路19巷6號 本公司目前主要代工業務範圍包括各式二極體晶片(DIODE), 積體電路晶圓(IC), 玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate), 太陽能電池(SOLAR CELL), 電晶體(TRANSISTOR), 新型態封裝元件(PCB, MBGA),及其它各種要求高精密切割之材料測試/研磨/切割代工!
