北旭百企業有限公司

北旭百企業有限公司成立於1997年，位於新北市樹林區，是一家專業從事電子電路板製造和洗樣的公司。該公司的產品包括單面板、雙面板、多層板、鋁基板、軟板和樹酯填孔載板。作為一家小型全流程廠，該公司的資本額約為8000萬台幣，廠房面積為1200平方米。目前，該公司將壓合、雷射鑽孔以及部分表面處理外包給加工廠，其他製程則在該公司的廠內完成。如果客戶有組件組裝的需求，該公司也有配合的SMT廠。

北旭百企業有限公司在成立初期主要供應消費性電子產品的PCB，自2002年開始，該公司逐步擴展到元件類電子載板的生產。至今，該公司已有超過10年的經驗生產樹酯填孔的覆晶載板。該公司的製程能力包括機械鑽孔孔徑達0.10毫米，最小線寬線距為3/3 mil，盲埋孔製程（2+N+2），樹酯填孔載板以及自設電鍍軟金槽，鍍金厚度可達20u"，適用於線路連接。

該公司的服務項目涵蓋PCB、電路板、樹脂填孔、鍍金、FPC、軟板、電子零件、LCM、覆晶載板、SMT、電路板加工等。該公司致力於為客戶提供高品質的產品和服務，並不斷改進該公司的製程和技術，以滿足客戶不斷變化的需求。

未來，隨著電子產業的不斷發展和創新，該公司將繼續致力於提高產品質量和製程效率，擴大產品線，並積極開拓新的市場。該公司期待與更多客戶合作，共同成長，共創美好未來。如果您有任何需求或合作意向，歡迎隨時與該公司聯繫，該公司將竭誠為您提供最優質的產品和服務。

北旭百企業有限公司成立於1997位於新北市樹林區,服務項目為電子電路板的大量製造與洗樣,產品為單/雙面/多層板/鋁基板/軟板/樹酯填孔載板
我司為一小型全流程廠,資本額約8000萬台幣,廠房為1200m2,目前只有壓合/雷射鑽孔以及部分表面處理外包給加工廠,其餘的製程廠內皆有設備
若客戶有Assembly的需求,我司也有配合的SMT廠
本公司設立初期主要供應消費性電子產品之PCB,2002年開始跨入元件類電子載板,直至今日已有超過10年的經驗生產樹酯填孔之覆晶載板
我司製程能力為:
1. 機械鑽孔孔徑0.10 mm
2. 最小線寬線距 3/3 mil
3. 盲埋孔製程 (2+N+2)
4. 樹酯填孔載板
5. 自設電鍍軟金槽,鍍金厚度可達20u for wire bonding

暫無信息

關鍵詞：PCB,電路板,樹脂填孔,鍍金,FPC,軟板,電子零件,LCM,覆晶載板,SMT,電路板加工,單面板,雙面板,鋁基板,軟硬板,LED載板
北旭百企業有限公司成立於1997位於新北市樹林區,服務項目為電子電路板的大量製造與洗樣,產品為單/雙面/多層板/鋁基板/軟板/樹酯填孔載板

我司為一小型全流程廠,資本額約8000萬台幣,廠房為1200m2,目前只有壓合/雷射鑽孔以及部分表面處理外包給加工廠,其餘的製程廠內皆有設備

若客戶有Assembly的需求,我司也有配合的SMT廠

本公司設立初期主要供應消費性電子產品之PCB,2002年開始跨入元件類電子載板,直至今日已有超過10年的經驗生產樹酯填孔之覆晶載板

我司製程能力為:

1. 機械鑽孔孔徑0.10 mm

2. 最小線寬線距 3/3 mil

3. 盲埋孔製程 (2+N+2)

4. 樹酯填孔載板

5. 自設電鍍軟金槽,鍍金厚度可達20u" for wire bonding